◆ようやくCES2026のNVIDIA, AMD, Intelの基調講演を三つまとめて視聴したら、さすがに情報量が多くておなかいっぱいになった。視聴した順にキーワードとゲストとトピック的なメモを書いておく。NVIDIAとAMDは、事業の内容が近くて真っ向勝負という感じがする。
◆NVIDIA：ジェンスン・フアンによる約1.5時間の講演。
キーワード：自動運転プラットフォーム・アルパマヨ、DGX10、フィジカルAIプラットフォーム、AIスタックの５層、ロボット、EDA3社との連携・SISWとの協業、Vera Rubin POD
AIスタックの５層：自動運転の例
最上層：アプリケーション：メルセデスベンツ
第２層：インフラモデル：Alpamayo(オープンソースで提供)
第３層：学習モデル生成：Omniverse・Cosmos
第４層：システム構成：GPU・CPU・ネットワーク
最下層：物理インフラ：車体
Vera Rubin NVL72ラックが紹介された。
重量2.5トン(冷却水込み)
NVFP4 Inferece：3.6ExaFLOPS
NVFP4 Trainin：2.5ExaFLOPS
54TB(LPDDR5)
20.7TB(HBM4)
HBM4 B/W 1.6PB/s
Scale-up B/W 260TB/s
CPU：Vera 88 Core + LPDDR5
GPU：Rubin (HBM4)
NVLink 6 Switch : 3,600GB/s
NIC：ConnectX-9 : 800Gb/s
DPU：BlueField-4 DPU : Grace(CPU) + CX-9 800Gb/s
Spectrum-6 Ethernet Switch : 102.4Tb/s + CPO
Vera Rubin Compute Tray：配線がなくスロットのみ
冷却水温度45度(冷却装置不要)
サーバー単体のトレーに配線や配管がほとんどなく、VRスーパーチップカードをスロットに差し込んで終わりというのは、よくできている。大量生産する気満々という凄みを感じる。
ラックの重さが、乾燥重量で２トンだが、水を抜くのを忘れて2.5トンで輸送してしまったのは、さすがにフアンCEOもあきれたのか、「カリフォルニアからラスベガスまで大量の水を出荷しました」と言ってた。いくらラスベガスが砂漠の中の街でも、冷却水くらいはあるだろうし。（そもそも展示に冷却水は要らないか）
◆AMD：リサ・スーとゲストによる約2時間の講演。
キーワード：クラウド、Helios(GPU/CPU)、PC、Ryzen AI 400、Ryzen AI Halo、ゲーム、ヘルスケア、フィジカルAI/ロボット、宇宙、HPC計画・科学と教育
ゲスト：OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Absci・Illumina・Astra Zeneca、Generative Bionic、Blue Origin、ホワイトハウス(OSATP)
Heliosラックが紹介された。
重量7000ポンド(3トン強)
2.9ExaFLOPS(AI Compute)
31TB(HBM4)
43TB/s
2nm/3nmプロセス, 4600Core(Zen6)
18,000GPU Units
CPU：EPYC Venice (Zen6) 256Core
GPU：Instinct MI455X
DPU：Pensand Salina 400 DPU
NIC：Pensando Vucano 800 AI NIC
最後のゲストがホワイトハウスから来ているのは、AMDがGenesis計画の参画企業に選出されたからだと思うが、リサ・スー自身もバイデン政権下でのホワイトハウスの大統領科学技術諮問委員会(PCAST)のメンバーに選出されていた関係もあるのではないかと思われる。PCASTでの活動では、エンジニア教育に関するレポートを出していたような気がする。最後のハッカソンの表彰イベントはその流れではないかと思われる。
そういえば、EPYC Zen6 Veniceは有機基板じゃなくてシリコンインターポーザ―だったようだが、設計が大幅に変わったということか。
◆Intel：リップ・ブー・タンのオープニングとジム・ジョンソンによる45分間の講演。
キーワード：Panther Lake Core Ultra 3シリーズ、18Aプロセス 、リボンFET、PowerVIA、GPU 12Xe、Arc GPU、ハンドヘルド、AI PC、XMX(GPU内蔵のマトリクスエンジン)、バイトダンス、Perplexity・Comet、AIエージェント・VLM
ゲスト：Electric Arts、Perplexity
Panther Lakeが前評判通り出てきた。IntelがリボンFETと呼んでいるGAA型トランジスタと、PowerVIAと呼んでいるBSPDNが世の中に出てくる。あと、GPUの評価がかなり高い。
NVIDIAやAMDに比べると、ラックやデータセンターにスケールアウトする話は無かったが、もともとCESはコンシューマー・エレトロにクス・ショーなので、ゲームでラップトップで快適に遊べる、という話で十分なのかもしれない。
今日は風がようやく落ち着いて、日差しも出ているのに、空気だけはやけに冷たくて体が縮こまった。三連休の最終日だと思うと、寒さの中でもどこかゆるい気分が混ざっていて、朝からのんびりした空気が漂っていた。
昼間は特に予定もなく、せっかくの休みだからとゆっくり過ごしていた。気づけば午後があっという間に過ぎていった。
夕方になって買い物に出てみたら、連休の最後だからか、寒さのわりに人が多くて少し驚いた。みんな同じように明日からの再始動に備えているのかもしれないと思いながら、必要なものだけ買って早めに帰った。
