2026年1月19日 AI半導体狂騒曲

ところで、AWSが、Xeon6で新しいインスタンス Amazon EC2 X8iを公開したらしい。Xeon6というとPコアかEコアか気になるところだが、メモリの大容量化・全コアターボ・インメモリデータベース(SAP/HANA)とかの単語を見ると、Xeon6Pと思われる。何を気にしているかというと、Eコアはあんまりパッとしないのか?ということだ。Xeon6E 6900Eは出てこず、Xeon6+で上期にでてくることになっている。AWSは6900Eの先行ユーザーで、試験的に使っているはずだと思うが、Eコア系のデータセンター向けCPUというのは、プレゼンスが低いのだろうか。ちょっと気になっている。

AWSがらみでもう二つ。Amazonが鉱山会社のリオ・ティント社と、銅山の採掘について提携すると発表している。米国向け低炭素銅の採掘と精製にITを駆使して環境負荷を下げる取り組みを行うとのこと。もちろん生産した銅は、データセンターや電子回路のために使用される。

また、AWSは中東のSUDOコンサルタンツ提携を発表したようだ。先月の12月のre:Inventでは、サウジアラビアのHUMAINと提携して、AIクラウドを推進すると発表していたような気がする。先日からソブリンAIの提供を発表したAWSだが、立て続けに話題がつづいた。

さて。TSMCの決算発表で、AIブームが半導体需要をけん引している流れが一段とはっきりした。AIの前はスマホやEV(2010年~)、その前はサーバーやパソコン(1995年~)で、その前はDRAM(1980年~)とかだったわけだが、おそらく2025年以降はAIになるだろう。こうしてみると、時代のけん引役は15年交代かもしれない。2040年まではAIが続くということか。ただし、加速している感がハンパないので、もっと手前で交代する気もする。

AI半導体ブームの恐ろしいところは、これまでの流れで積み重ねてきた、半導体産業の製造設備を全部合わせても、現状ですでに需要を賄いきれないところにある。もちろん、2010年以降はスマホやEVで中国が参入しているので需要も爆増しているが、中国国内では7nm以降の先端半導体では、需供ギャップがウェハ100万枚分の供給不足になっているとの観測もある。これにはアメリカの中国に対する製造装置の輸出規制の影響もあるだろうし、TSMCが先端技術を囲い込んでいる状況もある。TSMCは、最先端テクノロジから2世代遅れたテクノロジしか国外に出さないN-2原則がある。そしてそれがTSMCを地政学的に守るという、いわゆるシリコンシールドの源泉となっている。

半導体に限らずにコンピューターは昔から戦略物資で輸出規制の対象だったが、近年その重要度が増してきたところに、AIブームがぶつかったような印象がある。AIブームが戦略性を加速しているという見方もあるだろう。もうしばらく、半導体技術の行方を見守りたい。

スイスでダボス会議が始まった。今年は国家元首の参加が史上最多らしい。

 

今日まで暖かい日が続いている。梅の見ごろが早そうだとテレビで言っていた。

 

月曜から忙しい。先週金曜の残業の続きをそのまま引き継いだ感じで、朝からバタバタしていた。気づけば夕方、そしてまた残業。週の始まりから全力疾走。

 

晩ごはんを食べたあと、ちょっとだけ体を動かそうと散歩に出た。夜風が気持ちよくて、歩いてるうちに頭の中も少し整理された。こういう時間、大事だなって思う。

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