2026年1月31日 2026年1月

◆ところで、今日で１月も終わりだが、今月のトピックはCES2026とTSMC決算、それにダボス会議と言ったところだろうか。忙しい１月だったと思う。 

NVIDIAのジェンス・フアンが台湾を訪れているらしい。TSMC創業者のモリス・チャンと会談したと報道されている。C.C.ウェイ会長との会談では、TSMCは今後10年間で製造キャパが倍になるとだろうとの記事が出ている。TSMC以外の台湾内の主要各社も招いて、関係各社と意見を交わしたようだ。Vera Rubinの生産に向けたサプライチェーンの態勢固めとみられている。今後AIファクトリーが普及していく中で、ネックになるのは電力や冷却関連とみており、800V HVDCというキーワードが出ていた。NVIDIAはもはやGPUメーカーではない、というのが正しい認識かもしれない。自動運転、ロボット、データセンター/HPCからPCまでと、カバーする領域が広がっている。

もひとつ。NVIDIAとMediaTekが、AI PCの開発で提携したようだ。先週、N1X(=GB10)でPCにも参入するのは記事を見た気がする。そういえば、Vera RubinスーパーチップではLPDDRにSOCAMMを用いている。薄型でネジ穴が３つで止めるようになっているので、交換可能だ。ひょっとすると、N1XのPCにも使用するのかもしれない。ちなみにSOCAMMはSystem-on-Chip Attached Memory Moduleの略なのでSODIMMとはちょっとちがう。

パワーデバイスの話で、TSMCがVIS社(Vanguard International Semiconductor　Corporation)から、GaNの技術供与(650V,80V)を受ける提携をしたとの記事が出ている。この技術内容には、GaNをQST基板上に形成するGaN-on-QSTが含まれている。QSTはQromis社による新開発基盤で、GaNと熱膨張係数が等しいらしい。ウェハの大口径化(8インチ化)が可能になると期待されている。

アーキテクチャの話で、Armは、Appleと長期(2040年以降におよぶ)の契約を交わしたらしい。また、metaとの協業も発表している。エッジでAIチップとして機能するカスタム可能なアーキテクチャとして重要な位置にいるということか。もちろんサーバー/クラウドでもスパコンでも実績がある。AWSのGraviton, GoogleのAxion, Azure(MS)のCobaltなど、ハイパースケーラーも、自前のCPUにはArmアーキテクチャを使っている。

TSMCのC.C.ウェイとBroadcomのホック・タンが、昨年11月にロバート・ノイス賞を受賞したとのことで、その受賞席でBroadcomがTSMCに値上げをしたという話が出ていた。記事では、TSMCが値上げをするのではなくBroadcomが値上げをした、ということは、TSMCはシステムにBrodcom製のチップを使っている可能性があることを指摘していた。社内システムかファブかはわからないが、たしかにTSMC自身も相当なシステムを持っているはずではある。具体的にどういうシステムなのだろうか。考えたことが無かったことに気が付いた。

 

今日は昼前までぐっすり寝てしまった。起きたころにはもう午前がほとんど終わっていた。平日の疲れが一気に出た感じ。

 

起きてからはパソコンの前に座って、紙で渡された伝票をどうエクセルに落とすかあれこれ考えた。スキャンしてPDFにしてスナップショットでPNGに切出してチャットツールに貼ってCSVにする流れが、仕上がりと効率がいい。もちろん中身は学習されても困らないような内容だけにしておいた。

 

夕方になってから買い物に出かけた。昨日とは違うスーパーに行った。外を歩く口実にもなるし、軽い運動だ。冷たい空気の中を歩いていると、なんとなく頭の中もリセットされていく気がする。

2026年1月30日 再びの金曜日

◆そういえば、インテルの決算発表のときにはあまり注目されなかったようだが、カスタムx86を請負う事業は好調らしい。CEOのリップ・ブー・タン氏はLSI設計ツール(EDAベンダー)のケイデンスから来た人なので、x86ベースのASIC開発は見通し良く事業展開できるのではないかとみられているようだ。NVIDIAからの出資を受けているので、NVLink Fusion対応のXeonも、カスタムx86で対応するのではないかとみられている。

Xeonといえば、楽天モバイルで、Xeon6Eを使い始めたとの記事が出ている。144コアとのことでXeon6 6700Eとみられる。5Gコアネットワーク向けで、検証を開始したとのこと。 

インテルから「AIチップテストビークル」という実装サンプルが公開されたようだ。実装サンプルなので、チップレットを基板に実装して組立てたサンプルになる。おそらく全端子をシリアルにつなぐ、配線サンプルくらいは入っているのではないだろうか。テスタで抵抗値を測れば、きちんと実装できているかどうかわかるので。なんだそんなものかと思うかもしれないが、写真を見るとメインのチップ(おそらく450mm2くらい)４個とHBM12個と細長いIOチップ(250mm2くらい)が２つ載っている。メインのチップAIチップを想定しているとのことで、私は２・３日前に、AIチップは巨大化する一方で、チップレット化は難しそうだと書いたが、インテルはチップレット化を前提としているようだ。チップ間の配線が、LSIをいったん出てパッケージ配線になるため配線間隔が広くならざるを得ないと思うが、そこをどこまで詰められるかが成否を分けるような気がする。

NVIDIAから、メルセデス・ベンツの車でロボタクシーのサービスが始まったと発表があった。ベンツとの協業は前からで、今月のCES2026でも触れていたが、いよいよ現実社会に出てきた。サービスはUberタクシーで展開されているらしい。ベンツにはBrackwellベースのThorが搭載されている。

AMDのZen6について、CCDのサイズやコア数。L3$サイズが出ているようだ。Zen5(4nm)かまで8コア/32MBだったが、Zen6(2nm)は12コア/48MBになるらしい。コアもキャッシュも1.5倍なので、コア当たりのL3$容量はキープされている。CCDのサイズが71mm2から76mm2で7%ほど拡大したとのこと。4nm世代から2nm世代でスケーリングファクター0.7とすると２世代分だが、コア/キャッシュが1.5倍ということは、実質１世代分のシュリンクとなる。まあ実際の半導体内部の寸法を知っている人は4nm,2nmと言っても言葉の上だけであることはご存知ではあるが。 

 

今日は朝起きたら部屋の空気が一段と冷えていた。また寒波が来ている。冷たい床を踏みしめながら一日をスタートさせた。

 

昼ごはんはふかし芋。違う種類のサツマイモを同時にふかした。ほくほく系とねっとり系。先週の金曜日に比べたら、かなり落ち着いた。

 

夜は少し残業してから帰宅。先日スーパーで買ったコーヒー豆がもう切れそうなので、今度はいつもの店まで買いに行った。帰りにスーパーに寄ったら、買い物客が少なかった気がする。金曜だからかな。

2026年1月29日 返ってきた木曜日

ところで、昨日のNVIDIAにつづいて、アップルもMシリーズの一部をインテルファウンドリで製造するだろうとの記事が出ている。 Mシリーズは無印、Pro、Maxがあるが、無印を委託するのではないかとのこと。

 

今日はいつも通りに起きた。空気は冷たくて、深呼吸すると目が覚めた。

 

仕事は落ち着いたペースに戻りつつある。量的に増えたり減ったりするが、全体としては少し余裕が出てきた感じ。流れが見えてくると、気持ちも軽くなるものだと思った。

 

とはいえ、夜は残業してから帰宅。晩ごはんができていて助かった。

2026年1月28日 暗い水曜日

そういえば、昨年末にNVIDIAがインテルの18Aプロセスの採用をあきらめたという話題があったと思うが、次期GPU FeynmanではIOダイとパッケージングにインテルファウンドリを使うかもしれないとの記事が出ている。GPUダイはTSMCということらしい。ということは、Rubinはモノリシック(またはモノリシック x2のスーパーチップ)だった思うが、Feynmanはチップレットになるということか。　ちなみに、FeynmanはTSMC A16でFab18で2028年製造とみられている。Fab18は製造装置の入替えなどで5nm/4nm/3nm/A16に対応し、先端パッケージにも対応する可能性があるらしい。南台湾の中心ファブとなっているようだ。

また、H200の中国の輸入は許可が出たようだ。中国政府が国内保護で待ったをかけていたが、やはりH200が有ると無しでは、競争力に差があると判断したと思われる。

CES2026で発表していたVera RubinのVR200 NVL72ラックの価格は$6,000,000らしい。1ドル=150円として、９億円となる。GB200 NVL72ラックで$2,900,000(4億3500万円)、GB300で$4,000,000(６億円)だったらしい。GB200は１年半前なので、インフレもあるだろうがVRはすごい値段だなと思う。というか、値段があるんだな。

 少し変わった話題で、アマゾンAWSが、人員削減計画の実施前に、メールの誤送信で従業員に削減のメールを出してしまったらしい。１万６千人だそうだ。 

 

今日は朝起きたときはまだ外が暗かった。昨日は本当に電源が落ちるみたいに早く寝てしまった。体の疲れはそれなりに抜けていたのでよかった。

 

仕事は相変わらず山ほどあるが、新しい案件が増えなくなってきた。ようやく全体の見通しが立ってきた感じがある。

 

今日も少し早めにあがることにしてみた結果、まあまあ早い時間に帰れた。晩ごはんを作る前に、一昨日からホイールが反応しなくなっていたマウスを、分解して応急修理してみたら意外とあっさり復活した。車輪のゴムだけが回って、肝心のホイールが回っていなかった。

2026年1月27日 落着いた火曜日

ところで、CoreWeaveというクラウドプロバイダーが、NVIDIAのVera Ruvinの採用を決めたらしい。NVIDIAが言っているAIファクトリーが実現する見通しか。電力5GW。Spectrum-Xチップが搭載しているCOUPE技術で、光ケーブルがCPOで出てくる。AMDのHeliosラックシステムで採用しているBroadcomの Tomahawk 6もCPOだったと思う。実際に使えるようになるのはどちらが早いか。どちらにしても時代が一つ進むと思う。

マイクロソフトがAIチップ Maia 200をリリースしたようだ。TSMC 3nmで製造されている。CoWoSパッケージでHBM3e(1.18Tb/s)が6つ載っていて7TB/s、容量で216GBとなっている。内蔵SRAMは272MB。FP4で10PFLOSだが、電力750Wとのこと。写真を見ると、チップ自体もHBM3eの6個分くらいある。SKHynixのHBM3eはモジュールで11mm四方なので、2mmくらい引いた値がダイサイズだとすると、480～500mm2くらいだろうか。

今のところ、NPUやAIチップ自体をチップ分割した「チップレット構造」になっているものはないと思う。 しばらくはモノリシックで大型化する流れか。(究極はCerebrasかもしれない)　大型＝高性能ではあるが、先端プロセスで大型はコストが高い。なので、CPUはチップレット化した。チップレットにできるアーキテクチャだったというのはあると思う。大型のチップで高価なNPUはコンシューマーには出てこないで、クラウドに入るだけということになるだろう。

朝は起きて、まずはコーヒーの香りで頭を起こす。湯気でメガネが曇った瞬間、ようやく一日が動き出した。

 

昼前には仕事の棚卸しみたいな時間ができて、ここまでの流れをざっと整理。まあひと区切りついたような感じか。

 

夜、少し早めに切り上げるか、とおもって帰宅したが、あんまり早くなかった。コーヒー豆が切れたので、近所のスーパーへひとっ走りいってきた。

2026年1月26日 静かな月曜日

そういえば、NVIDIAのH200が中国に輸入できなかった件だが、中国側の許可の動きが出てきたらしい。先日CEO自らが訪中していたようなので、風向きが変わったのだろうか。訪中の内容は記事を読んでいないので、詳細はわからないが。

もうひとつNVIDIA。気象AI用の地球モデルEarth-2ファミリーがリリースされたらしい。ファミリーというのはモデルが用途別に数種類あるからだ。大きなモデルは、今年後半とのこと。AI5層のケーキの上から2段目のAIモデルレイヤにあたる。CESでは自動運転用の環境モデル・アルパマヨを紹介していたが、あれの気象予測用地球環境モデルというだと思う。NVIDIAはAIモデルをオープンで提供している。

英国ケンブリッジ大のスパコンDAWNが、CPUとGPUを交換してグレードアップしたらしい。2023年にIntelのXeon4(Sapphire Rapids)とData Center GPU MAX(Ponte Vecchio)で稼働したスパコンだが、2026年春にはAMDのMI355X GPUに置き換わるらしい。当然CPUも入替わると思うが、情報が無かった。一般的な組合せだと、MI355XとZen5c(Turin)らしい。どちらも3nmテクノロジだからか。 

 

少し早めに起きた。思ったより疲れが取れていてよかった。外はよく晴れていたけれど、窓の向こうの空気は冷たそうだった。

 

仕事は今日あたりから減っていくんじゃないかと、すこし期待していたのに、増えもせず減りもせずの横ばい状態だった。まあ今週はこんな感じで流れていくんだろう。

 

結局しっかり残業して、ネットを切ってようやく帰宅。豚肉をさっと炒めてカレー風味にしてみたら意外と良いかんじ。 

2026年1月25日 貴重な日曜日

◆ということで、ダボス会議の動画をいくつか見た。全部はとても見れないのでNVIDIAのジェンスン・フアン、テスラのイーロン・マスク、マイクロソフトのサティア・ナデラ、パランティアテクノロジーズのアレックス・カープの4本。ほかにも見たいのがあるので、おいおい見て行きたい。

少し感想を書いておきたい。日曜日は少し長くなりがちかもしれない。

◆ テスラ&スペースエックス：イーロン・マスク
終わり際に、「悲観的で正しいことよりも、楽観的で間違っている方が楽しい」と言っていた気がする。電力問題に正面から取組んでいるのは、素直にすごいと思う。太陽光発電を宇宙空間で行う方向で考えている。その方が効率が良いのは誰でも考え着くが、実際にできるのはこの人しかいないと思う。（日本で試験的に成功した話は、ちょっと前に出ていたようだが）　太陽光発電設備の発電量から、安定的な電源供給として見込めるのは、地上では20～25%程度だが、宇宙にもっていくと5倍くらい効率が上がると言っていた。ほぼ100%ってことか。
12,13年くらい前に人類がまだ70億台くらいだったころ、都市に人口の70%が集中して、すべての人が先進国と同じような生活を送るとしたら、地球が1.8個必要と言っていた気がする。いま80億人になっていて、この先100億を少し超えて今世紀末には90億台で推移するそうだ。エネルギー需要は増える一方で減ることは考えられないし、化石燃料はやがて枯渇するので代替というか次のエネルギー源は必要になる。イーロン・マスクの視点は太陽系を一つのエネルギーシステムとしてとらえたうえで、太陽以外のエネルギー源は無いと言っているように聞こえた。まあ実際そうだろうと思う。ただし石油はエネルギーだけでなく、石油製品という形で絶対に必要なので、無視することはできない。（コンピューターの中を見たらわかるが石油製品だらけだし）　人類の増加と持続可能性を両立するエネルギーは太陽だけというのは正しい認識かと思う。

◆ NVIDIA：ジェンスン・フアン 
CES2026でも言っていた、フィジカルAIとAI環境を構成する5層のケーキ説を述べていた。実際、AIを産業化するのにこの人の右に出る人はいないだろう。最下層は物理インフラ、その上がハード(GPU/CPU/インターネット)、その上がクラウド＋エッジのサービス、その上がAIモデル(学習モデル)、その上の最上層がやりたいこと、と明解だ。通信工学をかじった人は、OSI(Open Systems Interconnect)の７つのレイヤーを思い出すに違いない。フィジカルAIというのは、単純にロボットのことを指すのではなく、物理法則を理解したAIだからこそロボットのような手足をきちんと動かせる、人と協働できる、という意味だと理解した。１年前に聞いた言葉だけど、ようやく理解できた気がする。
放射線技師の例を出して、AIが職を奪うのではなくタスクを自動化することで、職業本来の役割りを十分に果たすことが出来て、サービスの質が向上して、客が増えてもっと職人が増えることになる、とAIの使われ方を説明していた。ほかの例もそうだが、技能職が見直されるという流れになるのだろうか。日本ではエンジニアというと技術者と技能者の区別があまりついていないが、技術者は技術開発行い、作業仕様をまとめて技能者が実行する。もちろん技術者自身が技能者となることもある。国際エンジニアリング連合の基準では、技術者には大卒程度の学力が必要とされている。人が仕事に就く目的は、お金を稼ぐことだけではなく、良き労働力を提供して社会に貢献することも重要だと思う。ヴォルテールに似たような言葉あったと思う。AIはタスクを自動化・省力化して、人間をジョブに集中させるための道具ということだと思った。それでサービスが向上すれば商売が繁盛してもっと多くの人が必要になる。 

◆ マイクロソフト：サティア・ナデラ
テスラやNVIDIAに比べると息の長い会社なので、時代の変遷を踏まえた対談内容には説得力があったと思う。いまのマイクロソフトはクラウドサービスプロバイダー(CSP)で、コパイロットを提供している。NVIDIAはAIファクトリーと言っているが、MSはトークンファクトリーと言っているようだ。CSPとして、トークンを世界に普及させていき、1ドル1ワットあたりのトークン数を改善していく。トークンの料金は3か月ごとに半分になっているといっていたような気がする。たしかにAIが要求する計算資源は膨大で、現状で半導体メーカーの製造が追いつかない。トークン生成ペースが激増していることに他ならないわけで、有料版がいくらか知らないけど、価格は下がっていると考えるのが普通だろう。これはホワイトカラーにとっては大きな脅威で、従来のホワイトカラーは、経営者にしてみたら割高な労働力を提供していることになる。当然リストラ対象になるので、ホワイトカラーは自衛的にAIを使わなければならないだろう。自分の会社でもAI使えって言われるのが、理論的に整理できた気がする。（それでなくてもDXで効率化していて、生産性が上がった割に給料は増えていないので、労働単価は下がっていると思う）
最後の方で、この先、AIがいろんな会社から出てマルチモデルとなって発達していくときに、個人はどのようにAIと付き合うべきか、という問いに、いろんなモデルから蒸留したモデルを構築し、そこに自分のデータを入れて、自分のためのフィードバックを得るような使い方になるだろうと言ってたような気がする。全体的に啓発される部分が多い対談だったと思う。 
あとAIはコグニティブ・アンプリファイア(認知増幅器)と言っていたが、昔IBMがAIと言わずにコグニティブ・コンピューティングと言っていたのを思い出した。初代ワトソン(POWER7)のころの話だが。AIは英語でドイツ語だとKIになったりして、必ずしも国際的に統一されてないので、AIと言いたくなかったのかもしれない。

◆ パランティアテクノロジーズ：アレックス・カープ
パランティア自体はあんまりよく知らないのだが、2025年に合衆国政府が、効率化のひとつで各州政府にパランティアにデータ集約するよう指示を出して、一部の州から反発を招いていたような話をXで見た気がする。そういうデータ分析の会社なのだろうと思っている。
前半よくわからなかったが、後半で、ある人が何に適しているか、入社試験などの適性検査では決してわからない適性を見抜いて、その適した職に就かせることが出来ると言っていた。ここでもジェンスン・フアンと同じように、技能(スキル)はもっと求められるようになると言っていた。ホワイトカラーの仕事の基礎は大学で学んだことにあるので、技能職が増えるということは、ホワイトカラーは不要になるのか、という問いには、一応はYesだが、大学を出てその職についても、それがその人の真の適正に沿ったものかどうかはわからない、それを適切に分析することが可能だと言っていたように思う。パランティアの社内はすでにそういう感じらしい。
あとサティア・ナデラのときにも質問が上がっていたが、AIを国際的に早く均一に普及させるにはどうしたらいいか、という問いがあった。発展途上国ではAIは高等教育を受けたものしか触れられない傾向が強く、AIを利用することが経済格差につながるため、K型化経済に拍車がかかることを懸念しているようだ。K型化経済はコロナ前から言われていたが、コロナ後も依然として国際的な懸念事項であり続けている。

 

今日も気づけば昼まで寝ていて、ようやく体の奥の疲れが抜けてきた。まあ日曜だしこれでいいかと思えるゆるい始まり。

 

外は晴れていて窓際だけはぽかぽかしていたけれど、空気はひんやりしていて最高気温も10度くらいだったらしい。ニュースでは日本海側の大雪が映っていて、まいどながら同じ国内でも景色がまるで違うなあとぼんやり思った。

 

午後は明るいうちに部屋を掃除して、少しだけ気分が軽くなった気がする。晩ごはんはテレビを眺めながらのんびり食べて、休日らしい時間が過ごせてよかった。

2026年1月24日 朝寝と初ウェビナー

ところで、NVIDIAがRTX50シリーズを半年間供給停止するとかオープンプライスプログラムを終了したなどの記事が出ている。いずれもGDDR7のメモリチップ不足に起因しているようだ。価格.comで国内の価格を見ていても、RTX30あたりの低価格帯でも、去年末から1万円くらい上がっているように感じる。というか売られている機種がだいぶ減った感がある。

Xでも、ジャンク品のDDR4のDIMMを引っこ抜いて、それなりの値で売っているような投稿をたまに見かける。昔はDRAMが「産業の米」と言われた時代があった。去年は国内の食料米の価格が高かったのに続いて、今年は産業の米も高騰するのだろうか。

 

ようやくしっかり寝た。目が覚めたらもう昼前だった。平日の寝不足を一気に取り返した感じで、ようやく土曜日らしいスタートを切った気分になった。

 

午後は今年初めての初ウェビナーに参加してみた。新年になると何かと「初」をつけがちになる。まあ、区切りをつけたい気持ちの表れなんだろうと思う。

 

夕方からは久しぶりに買い物へ出かけた。今週ほとんど外に出られなかったので、ようやく少し運動不足を解消した気がする。晩ごはんは肉を多めにした。

2026年1月23日 待望の金曜日

そういえば、インテルの決算が発表された。ニュースを見ていると株価が下がったとかの悲観的な記事が多い。これは昨日まで買われていた反動だろう。つまり思ったほどではなかったということか。たしかに連結決算としては黒字化したようだが、インテルファウンドリは、赤字幅は縮小ながらも黒転するまでは至らず。総合的に「まだ私たちは立て直しの旅の途中」というがCEOのリップ・ブー・タンの総括で、苦境にいるというのが適切な評価のようだ。

ニュース記事をいくつか見ていると、先日Xeon6が今年早々に売り切れたと言っていたのは、ハイパースケーラー(クラウド屋さん)からの引き合いが突然増えたからだそうだ。自転車操業でPC用のラインも使って製造しているらしい。Xeon6はコアをINTEL3、IOをINTEL7で製造する。ということは、Raptor Laleなどを作るINTEL7と、Panther LakeのXe3を作るINTEL3のラインとかぶる。IntelとしてはXeonに全振りしたいようだが、PC向けも作らないわけにはいかないとのことだ。Xeon6の先は、Xeon6+/7のコアと、Panther Laleのコアが18Aでかぶることになる。そして2026年末には、Nova Lakeが18Aで出るらしい。

ひと言で言うと、インテルファウンドリの製造キャパが足りていないように見えている。たしかに、TSMCがAI需要で生産力が足りていないと言っているのに、インテルのラインが空いているわけがなかったということか。ボトルネックはASML社のEUV露光装置の供給かもしれない。少なくとも5nm以降は、EUVが無ければ製造できない。インテルは、45nmや22nmで、CMOSトランジスタの作り方をガラリと変えて、業界をけん引してきた半導体メーカーだ。インテルファウンドリが、業績上のお荷物のように言われるのはすこし悲しいと思う。

 

今日も朝から冷え込んだ。眠気も抜けきらないまま、コーヒーを流し込んで目を覚ます。しかし今日が一週間のラストの金曜だと思うと、少しだけ気持ちが軽い。

 

昨日がピークだと思っていたが、新しい仕事と追加の仕事がやってきた。まあちょっと落ち着こう。

 

結局、残業までしっかりセットになった一日で、長距離走のゴールに転がり込んだような感覚でネットを切って帰宅。一方で、まだ１月は終わってない。

2026年1月22日 眠さと寒さ

ところで、今日まで半導体業界ウォッチは休みと言っていたが、1個だけ。

一昨日あたりから、TSMCのパッケージング工場AP7の話題が出ている。台湾・嘉義に出来たらしい。先端パッケージ工場で、AP3に集中していたCoWoSやWMCMがこちらに流れてくるだろうとのこと。NVIDIAがプレゼンでよく出すSOW-Xや、最近出てきたCoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)にも対応するとみられている。AP7の記事が目立つのは、安全面に配慮した工場という記事もあるからだが、昨年も死亡事故が発生しているようで、安全対策を強化しているそうだ。ウェハ工場は輸送装置など全自動化されているが、パッケージは人手で流す余地がまだあるのかもしれない。(プリント基板とだとなおさらだが)　人手での操作や輸送が入ると事故は避けられない。しかし事故率を下げる努力は有効である。ご安全に。

 

寒さが厳しい朝だったが、眠気のほうが勝っていて、起きてしばらくぼーっとしていた。昼間は日差しがあって、窓際はぽかぽかしていた。

 

さてさて、今日も相変わらずの忙しさ。いろいろ仕事が増えているが、どうやら今日がピークっぽい。明日からは、やった分だけ仕事が減っていくモードに入る…はずだ。

 

今日も残業だ。最近ずっとこんな感じだから、そろそろ会社から働きすぎですよの通知が来るかもしれない。

2026年1月21日 忙中"寒"あり

ということで、忙しいので今日と明日は半導体コンピュータ界隈の話はお休みにしたい。ダボス会議の話題も気になるし、週末にまとめて読みたいと考えている。トランプ節ももちろん気になるが、AIやエネルギー問題、気候変動対策、あとK字型経済と言われ出した格差の問題など、どう話し合われているか気になっている。

ひとつだけ。TSMCがAppleに大幅な値上げを打診したらしい。 TSMCの決算で見えたように、AIが稼ぎ頭となったので、もはやスマートフォンが収益の源泉ではなくなったということのようだ。iPhone18proに搭載するA20proは2nmで製造中だと思うが、iPhoneがこれまで以上に高いものになるのかもしれない。日本は円安なので、さらに高くなる可能性がある。

 

さすがに今朝は寒かった。部屋の空気がぴりっとしてて冬そのもの。ここ数日の暖かかっただけに余計に寒いかも。

 

今日も昨日に引き続き忙しさ全開。今の仕事に就いてから、もしかして一番バタバタしてるんじゃないかって思うくらい。しかも明日はもっと忙しくなりそうな予感。

 

残業を終えて、会社との通信を切って帰宅。晩ご飯ができていた。ありがたい。ご飯食べて、また明日がんばろう。

 

2026年1月20日 曇り空と冷たい風

そういえば、明後日の22日はIntelの決算日らしい。日本時間だと23日か。18AのPanther Lakeをリリースして勢いづいているのと、歩留まりが６割を越えて上がっているとのことで、マーケットが好感しているとの記事が多い。14Aに注力するとのCEOのコミットもあったし、AI需要でTSMCは製造キャパがいっぱいで、Intelに顧客が流れてくるのではないかとの観測もある。14Aでインテルファウンドリが外部顧客を獲得できれば、反転攻勢となるかもしれない。建設が長引いているオハイオ工場は2030年が稼働目標らしいが、これを前進できるようなら本物かもしれない。おもえば２年前に、パット・ゲルジンガーが退任してインテルの株がダウ平均からはずれ(代わりにNVIDIAが入った)たときは、ちょっとショックだった。いろいろ出資を受けているので、上向かないと本当にヤバイと思うが、外部環境が整いそうで素直によかったと思う。

NVIDIAが、Arm CPUのノートパソコンを市場投入するらしい。CPU(CPU+GPU)はN1Xで、DGX Sparkに搭載のGB10と同じものらしい。CPUはGraceのArmコアを20個にしたものなのでNeoverse V2ということになる。GPUはBlackwellで、フルで動かすとRTX5070になるが、電力的にどうなのか。ただし、GB10のときに気が付かなかったが、GB10もN1XもTSMC 3nmとのことで、GraceもBlackwellってN4系だったような気がするが、3nmで製造したらしい。電力対策なのかもしれない。

そして、上期にはN1XでWindows11ノートPCが出るそうだ。QualcommのSnapdoragon X2はCESで出ているので、N1XもCESで発表したかったのではないかと思うが、Windows側が遅れたらしい。WoA(Windows on Arm) PCが増えるのは、AI PCにとって面白い展開だと思う。CPUメーカーがGPU/NPUに連携してCPUのアーキテクチャに手を入れやすいという意味では、x86よりArmに利がある気がする。(個人的にはRISC-Vがそのポジションをとると思っていたが、まだのようだ。まあまだわからないけど)

テスラが自動運転のAI学習で、DOJOプロジェクトを再開すると報じられている。今度のはDOJO3になる。学習用のDOJO2を開発していたが、去年の8月にいったんキャンセルした。現行の車載向け推論用AI4から、学習も兼ねたAI5が設計完了したようだ。製造はTSMCとサムスンが担当するらしい。これをDOJO3にも使用すると思われる。次のAI6はサンプルが2026年内に出てくるが、量産は来年とのこと。こちらの製造はサムスンのみの予定。

 

今日の朝はまだ暖かくて、冬の朝にしては過ごしやすかった。空は珍しく曇っていて、光がやわらかい。

 

今日も昨日の続きでバタバタと忙しい。といっても走り回っているわけではなく、座って仕事しているのだが。やることが次から次へと押し寄せてくる。

 

夕方、日が沈み始めたころから空気が急に冷たくなってきた。昼間とのギャップが大きい。買い物に行こうかと思ったが、外は寒いし、すこし残業したので今日はあきらめた。

2026年1月19日 AI半導体狂騒曲

◆ところで、AWSが、Xeon6で新しいインスタンス Amazon EC2 X8iを公開したらしい。Xeon6というとPコアかEコアか気になるところだが、メモリの大容量化・全コアターボ・インメモリデータベース(SAP/HANA)とかの単語を見ると、Xeon6Pと思われる。何を気にしているかというと、Eコアはあんまりパッとしないのか？ということだ。Xeon6E 6900Eは出てこず、Xeon6+で上期にでてくることになっている。AWSは6900Eの先行ユーザーで、試験的に使っているはずだと思うが、Eコア系のデータセンター向けCPUというのは、プレゼンスが低いのだろうか。ちょっと気になっている。

AWSがらみでもう二つ。Amazonが鉱山会社のリオ・ティント社と、銅山の採掘について提携すると発表している。米国向け低炭素銅の採掘と精製にITを駆使して環境負荷を下げる取り組みを行うとのこと。もちろん生産した銅は、データセンターや電子回路のために使用される。

また、AWSは中東のSUDOコンサルタンツ提携を発表したようだ。先月の12月のre:Inventでは、サウジアラビアのHUMAINと提携して、AIクラウドを推進すると発表していたような気がする。先日からソブリンAIの提供を発表したAWSだが、立て続けに話題がつづいた。

さて。TSMCの決算発表で、AIブームが半導体需要をけん引している流れが一段とはっきりした。AIの前はスマホやEV(2010年～)、その前はサーバーやパソコン(1995年～)で、その前はDRAM(1980年～)とかだったわけだが、おそらく2025年以降はAIになるだろう。こうしてみると、時代のけん引役は15年交代かもしれない。2040年まではAIが続くということか。ただし、加速している感がハンパないので、もっと手前で交代する気もする。

AI半導体ブームの恐ろしいところは、これまでの流れで積み重ねてきた、半導体産業の製造設備を全部合わせても、現状ですでに需要を賄いきれないところにある。もちろん、2010年以降はスマホやEVで中国が参入しているので需要も爆増しているが、中国国内では7nm以降の先端半導体では、需供ギャップがウェハ100万枚分の供給不足になっているとの観測もある。これにはアメリカの中国に対する製造装置の輸出規制の影響もあるだろうし、TSMCが先端技術を囲い込んでいる状況もある。TSMCは、最先端テクノロジから2世代遅れたテクノロジしか国外に出さないN-2原則がある。そしてそれがTSMCを地政学的に守るという、いわゆるシリコンシールドの源泉となっている。

半導体に限らずにコンピューターは昔から戦略物資で輸出規制の対象だったが、近年その重要度が増してきたところに、AIブームがぶつかったような印象がある。AIブームが戦略性を加速しているという見方もあるだろう。もうしばらく、半導体技術の行方を見守りたい。

スイスでダボス会議が始まった。今年は国家元首の参加が史上最多らしい。

 

今日まで暖かい日が続いている。梅の見ごろが早そうだとテレビで言っていた。

 

月曜から忙しい。先週金曜の残業の続きをそのまま引き継いだ感じで、朝からバタバタしていた。気づけば夕方、そしてまた残業。週の始まりから全力疾走。

 

晩ごはんを食べたあと、ちょっとだけ体を動かそうと散歩に出た。夜風が気持ちよくて、歩いてるうちに頭の中も少し整理された。こういう時間、大事だなって思う。

2026年1月18日 日曜の空気

そういえば、 RISC-VのファブレスメーカーのSiFiveが、NVLinkに準拠するらしい。IntelにはNVIDIAが出資しているし、ArmはNVLink準拠するので、x86、Armに続きRISC-Vも参戦ということになる。

Appleは、TSMC 2nmで製造中のA20proチップをiPhone18proに向けて準備中らしい。折り畳み式ではないかとのこと。2026年はGAAがコンシューマーに出てくる年になる。3nmはiPhone15のA17チップで、2023年に発売された。TSMCの3nm量産開始は 2022年12月29日らしいので、いちおう2022年が3nm達成の年になる。2nmは2025年12月30日に量産開始なので、2025年が達成となる。いちおう3年1世代のペースは守っている。ただしスケーリングファクター(S)は0.7ではないような気がする。 トランジスタレベルの縮小率が大きくなくても、3D実装などでカバーすることは可能である。電力の問題は残るが。iPhone18proでは、WMCM(ウェハレベルのマルチチップモジュール製造)が使われるらしい。

TSMCの熊本工場(JASM)は、28/22nm世代でプレーナー型しか作ってないかと思っていたら、いまは16/12nmのFin型もラインナップに入っているようだ。12nmならEUV無しで製造できる。第二工場が6nmの予定で増設しているが、プロセスの再選定で止まっているとのこと。導入できるEUVの実力(NA)で、最先端が可能になるかどうかだと思うが、ASMLに打診しているのかもしれない。2nmのラインを作るとかになると、ラピダスと競合することになりかねないが、その一方でお互いがバックアップとして機能するならBCPがしっかりしているから受注しやすいかもしれない。

少し前の記事だが、AWSが、欧州でのソブリンクラウドを提供開始したとビジネスワイヤが報じていた。そういえば、来週からダボス会議が始まる。

 

昨晩も技術資料を読みふけってしまい、気づけば夜更かし。朝はゆっくり寝た。外は今日もぽかぽか陽気で、冬とは思えない。(水曜から寒いらしいが)

 

頭を使いすぎたせいか、午前中は少しぼーっとしていた。コーヒーを飲んでもなかなかスイッチが入らず。

 

午後になってようやく意識がはっきりしてきたので、部屋の掃除を始めた。窓を開けて空気を入れ替えると、気分もリセットされた感じ。やっぱり空気が動くと、頭の中もすっきりする気がする。

2026年1月17日 古い技術と新しい時代

ところで、Intelの新しいCPU Bartlett Lakeが出てきたらしい。一般販売ではなく、組込み用ということで、業者でないと入手はできないようだ。Pコアのみの製品で、コアアーキはRaptor Coveらしい。CORE 7 253PE(10Pコア/20スレッド)製品とのベンチマークでは、Raptor Lake Refreshの Core i5 14400(6P+4E/16スレッド)よりもマルチスレッド性能は20%ほど高く、i5 14500(6P+8E/20スレッド)より2%程度高いという結果になっている。スレッド当たりでみるとフェアな結果というところか。

NVIDIAのH200は、米国政府からの輸出許可は下りたが、中国政府の輸入許可はまだ下りないままのようだ。同じGPUとしてはAMDのMI325Xが米国からの輸出許可が下りている。ひょっとしたら、中国はトランプ関税を払うのが嫌なのかもしれない。

AMDがEPYCやRyzenで、3D-VCach技術でL3$をCCDに積層するのは知られているが、今度はL2$も積層にするとの記事が出ている。特許取得に関する記事のようだ。積層することでアクセス時間14サイクルが12サイクルに縮まる(-14%)らしい。CCDの面積削減にも効果はあると思うが、 L2$の半導体プロセスはコアと同じで無くても良いということだろうか。時代が一つ進んだ気がする。

 

今日はゆっくり寝た朝。起きるとすでに外は意外と暖かくて、ちょっとびっくり。そういえば今日は大学共通テストの日だった。寒いよりはよかったと思う。

 

先日来、衆議院が解散するということで、ニュースで選挙の準備が大変そうな様子を報道していた。大型の新党はできるし、ポスターや看板、選挙カーの手配をする業者さんたちは大忙し。雪が降らない地域はいいけど、雪国は大変だと思う。

 

昨晩から古い技術資料を読み始めたら、思いのほか面白くてつい夢中になってしまい、気づいたら日曜になっていた。ということで、これは日曜の昼間に書いている。

2026年1月16日 黄砂と鉄道トラブル

それにしても、昨日がTSMCの決算発表だったので、半導体関連のニュースはそればっかりになっている。予想通りの好決算だが、それでもAI需要に対しては、TSMCの現行の生産能力では足らないことが明確になっているそうで、半導体需要はまだまだ劣ろえることはないようだ。

しかし、供給不足ということは、いろんな製品のラインナップに必ず影響してくる。NVIDIAがRTX50シリーズの供給を絞り始めているらしい。GPUはBlackwellベースだと思うが、GPUそのものというより、LPDDR7メモリの都合のようだ。

AMDとインドのタタ・コンサルタンシー・サビシィズ(TCS)が、提携したとのこと。TCSの事業推進に、AMDのソリューションを使う。コラボレーションの成果など、来年のCESとか、どこかでの講演で発表されるに違いない。

OpenAIが、ウェハ・スケール・エンジン(WSE)で知られるCerebrasと提携したらしい。期間は３年間とのこと。Cerebrasは12インチウェハ(直径約30cm)のウェハを正方形に切り出した、チップなのかウェハなのかわからないLSI(もはやLSIでもないかも)を開発している会社で、業界紙などで最初にそのWSEを見たときは、「ごめんちょっと何言ってるかわからなかった」の状態だった。WSEはAI専用エンジンで、つまりOpenAIはAI計算力を調達したということだ。Cerebrasにしてみたら、ようやく自分たちの時代が来たというところかもしれない。

 

今日は朝から空は晴れていたけど、遠くの山がぼんやりしていた。どうやら黄砂が飛んできたらしい。

 

昼のニュースを見ていたら、山手線や首都圏のJRが止まってるというニュースが流れてきてびっくりした。事故かと思ったら電力系統のトラブルらしい。人為的な可能性もあるとか。毎日200万人くらいが大移動する交通圏なので影響がハンパない。私個人はテレワークでよかったとしかいえない。

 

夕方、そろそろ帰ろうかと思ったタイミングで、待っていた書類が届いた。こういうの久しぶり。やれるところまでやって帰宅。 

2026年1月15日 コーヒーとCPU

ところで、インテルは「データセンター向けサーバーCPUの年内分がほぼ完売」したらしい。金融系のメディアで言われているようだ。年内分って、今年あと11.5ヶ月あるのだが。この「データセンター向けサーバーCPU」が、Xeon6のPかEか両方かわからないのだが、勝手に推測すると「両方」ではないかと思う。EコアはXeon6+E(Clearwater Forest)が2026年前半に出てくると言われており、PコアはXeon7P(Diamond Rapids)が後半に出てくるといわれている。その前に、現行の世代のINTEL3で製造したCPUは、全部の在庫と製造予定まで売れたということかと思う。あとは18Aで製造するXeon6+とXeon7を売ればいいわけだ。

そして、Intelだけでなく、AMDもサーバー向けCPUを15%くらい値上げするらしい。AMDもZen6 Venice(TSMC 2nm)の投入を、2026年後半に控えている。ただし、2025年のハイパースケーラーが調達するCPUは、50%くらいはArm CPUだったそうなので、この値上げが、Arm陣営に対しては追い風にならないのか、ちょっと推移を見守りたい。

NPU関連としては、OpenAIがTSMC 3nmで開発した推論チップ、Titanが製造されたらしい。今年の年末に発売予定とのこと。推論はCPUでも可能だが、NPUはCPUよりも電力効率が良いと思われる。学習はGPUがまだしばらく引っ張っていくだろうが、推論に関しては、この先CPUの推論エンジンと、専用デバイスのNPUが競合するようになると思われる。もちろん両方とも共存して、NPUにうまくオフロードできるようになるかもしれない。コンパイラやソフト次第だとは思うが。

 

１月も半分まで来た。15日はかつての成人の日だが、昔は15日くらいまでは、まだお正月気分が抜けきってなかった気がする。年明けの立ち上がりが早くなってる気がするが歳のせいだろうか。

 

今日は、仕事は特にバタバタすることもなく、淡々と仕事をこなした一日だった。明日からまた忙しそうなので、たまにはこういう日は助かる。

 

夕方、コーヒーが切れそうだったので、買いに行った。日が暮れると寒いが、歩いているとだいぶ暖まった。駅前の人通りも。正月気分はもうなさそうだった。

2026年1月14日 雲一つない空と解散ムード

ところで、IntelからXeon6のWS向けCPUが発表されたようだ。Xeon6 698X、86コア/172スレッド、4.6GHz、L3$336MBらしい。Granite Rapids(GNR)なのでINTEL3プロセスと思われる。CESには出ていなかったが18Aのインパクトを出すために削ぎ落されたのだろう。一方で、AMDがCESでRyzenシリーズをZen5(4nm)ベースのCPUで出してきたので、18Aで製造したPanther Lakeで先を行ったものの、WS向けにはINTEL3のGNRでもう一押ししておく狙いがあるのではないかと思われる。Intel 18AのXeon系への適用は、データセンター向けのClearwater Forest(Eコア)がXeon6+として出てくるそうなので、パフォーマンス重視のDiamond Rapids(Pコア)がXeon7として出てくるのはもう少し先ということだと思われる。

NVIDIAのH200は、米国政府から中国への輸出を許可されたらしいが、一方で中国政府の方が輸入を許可しない状況になっているようだ。中国側が、国内半導体事業の保護に動いている可能性がある。

 

今日は朝起きてカーテン開けたら、雲一つない空だった。冷たい空気を吸い込みながら、今日はなんとなく良い流れをつかめそうな予感がした。

 

ニュースを流し見していたら、衆議院解散の観測が一気に本格化していて、マーケットは円安と株高でお祭りモードらしい。政治イベントが相場を引っ張っている感じがある。

 

夕方、目の前の急ぎの仕事が無事に片付きそうでひと段落。ようやく「ひと山越えたな」と肩の力が抜けた。次の仕事が進んでいるが、そっちはまだ余裕がある。

2026年1月13日 三連休明け

ところで、インテルがアルゴンヌ国立研究所(ANL)に12Qbitの量子デバイスを提供したらしい。量子デバイスは半導体の加工技術を使う。2023年からインテルは研究者向けにTunnel Fallsというコードネームの量子デバイスを提供しているとのこと。

TSMCの決算発表が1/15に迫っている。米国のトランプ関税の調整が15%くらいに落ち着く見通しだそうだが、代わりに米国内への投資としてあと４つ新規に工場を立てることになるらしい。アリゾナのFAB21では、4nmはすでに稼働しており、3nmが建屋が完成したところで、今年機材搬入、来年稼働の見通しらしい。TSMCのFABはPhaseという単位で建て増していくために、P1が4nm、P2が3nmという数え方になる。P2とあと4つ（計５つ）ということはP6まで拡張されるということか。おそらくウェハだけでなくパッケージングのFABも追加になると思われるが、パッケージングはAPという工場名で呼ばれるので、FAB21はP3(2nm),P4(A14)までで、並行してAP9かAP10がのどちらかともう一つ(仮にAP11)が、米国のパッケージング用FABになると思われる。

そういえば触れていなかったが、AppleはCESで折り目のないディスプレイを発表していたらしい。次期iPhone用とみられている。また、AppleはAI基盤として、Googleのジェミニと提携したらしい。Apple IntelligenceはChatGPTじゃなかったっけ。

 

火曜始まりの一週間というだけで、ちょっと曜日感覚がずれた朝だった。エンジンがかかるまで少し時間がかかった気がする。

 

日中は日の当たる窓側はぽかぽかしていたが、日が沈むと一気に冷え込んで、同じ部屋とは思えないくらい空気が変わる。やっぱり真冬なんだなと妙に納得した。

 

三連休明けのわりには、今日はほぼ定時あがりだった。先週のうちにいろいろ片付けておいたおかげかもしれないと思うと、あのバタバタも無駄ではなかった気がする。

2026年1月12日 三連休と寒波の終わり

◆ようやくCES2026のNVIDIA, AMD, Intelの基調講演を三つまとめて視聴したら、さすがに情報量が多くておなかいっぱいになった。視聴した順にキーワードとゲストとトピック的なメモを書いておく。NVIDIAとAMDは、事業の内容が近くて真っ向勝負という感じがする。

◆NVIDIA：ジェンスン・フアンによる約1.5時間の講演。
キーワード：自動運転プラットフォーム・アルパマヨ、DGX10、フィジカルAIプラットフォーム、AIスタックの５層、ロボット、EDA3社との連携・SISWとの協業、Vera Rubin POD

AIスタックの５層：自動運転の例
最上層：アプリケーション：メルセデスベンツ
第２層：インフラモデル：Alpamayo(オープンソースで提供)
第３層：学習モデル生成：Omniverse・Cosmos
第４層：システム構成：GPU・CPU・ネットワーク
最下層：物理インフラ：車体

Vera Rubin NVL72ラックが紹介された。
重量2.5トン(冷却水込み)
NVFP4 Inferece：3.6ExaFLOPS
NVFP4 Trainin：2.5ExaFLOPS
54TB(LPDDR5)
20.7TB(HBM4)
HBM4 B/W 1.6PB/s
Scale-up B/W 260TB/s
CPU：Vera 88 Core + LPDDR5
GPU：Rubin (HBM4)
NVLink 6 Switch : 3,600GB/s
NIC：ConnectX-9 : 800Gb/s
DPU：BlueField-4 DPU : Grace(CPU) + CX-9 800Gb/s
Spectrum-6 Ethernet Switch : 102.4Tb/s + CPO
Vera Rubin Compute Tray：配線がなくスロットのみ 
冷却水温度45度(冷却装置不要)

サーバー単体のトレーに配線や配管がほとんどなく、VRスーパーチップカードをスロットに差し込んで終わりというのは、よくできている。大量生産する気満々という凄みを感じる。

ラックの重さが、乾燥重量で２トンだが、水を抜くのを忘れて2.5トンで輸送してしまったのは、さすがにフアンCEOもあきれたのか、「カリフォルニアからラスベガスまで大量の水を出荷しました」と言ってた。いくらラスベガスが砂漠の中の街でも、冷却水くらいはあるだろうし。（そもそも展示に冷却水は要らないか） 

◆AMD：リサ・スーとゲストによる約2時間の講演。
キーワード：クラウド、Helios(GPU/CPU)、PC、Ryzen AI 400、Ryzen AI Halo、ゲーム、ヘルスケア、フィジカルAI/ロボット、宇宙、HPC計画・科学と教育
ゲスト：OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Absci・Illumina・Astra Zeneca、Generative Bionic、Blue Origin、ホワイトハウス(OSATP)

Heliosラックが紹介された。
重量7000ポンド(3トン強)
2.9ExaFLOPS(AI Compute)
31TB(HBM4)
43TB/s
2nm/3nmプロセス, 4600Core(Zen6)
18,000GPU Units
CPU：EPYC Venice (Zen6) 256Core
GPU：Instinct MI455X
DPU：Pensand Salina 400 DPU
NIC：Pensando Vucano 800 AI NIC 

最後のゲストがホワイトハウスから来ているのは、AMDがGenesis計画の参画企業に選出されたからだと思うが、リサ・スー自身もバイデン政権下でのホワイトハウスの大統領科学技術諮問委員会(PCAST)のメンバーに選出されていた関係もあるのではないかと思われる。PCASTでの活動では、エンジニア教育に関するレポートを出していたような気がする。最後のハッカソンの表彰イベントはその流れではないかと思われる。

そういえば、EPYC Zen6 Veniceは有機基板じゃなくてシリコンインターポーザ―だったようだが、設計が大幅に変わったということか。 

◆Intel：リップ・ブー・タンのオープニングとジム・ジョンソンによる45分間の講演。
キーワード：Panther Lake Core Ultra 3シリーズ、18Aプロセス 、リボンFET、PowerVIA、GPU 12Xe、Arc GPU、ハンドヘルド、AI PC、XMX(GPU内蔵のマトリクスエンジン)、バイトダンス、Perplexity・Comet、AIエージェント・VLM
ゲスト：Electric Arts、Perplexity

Panther Lakeが前評判通り出てきた。IntelがリボンFETと呼んでいるGAA型トランジスタと、PowerVIAと呼んでいるBSPDNが世の中に出てくる。あと、GPUの評価がかなり高い。

NVIDIAやAMDに比べると、ラックやデータセンターにスケールアウトする話は無かったが、もともとCESはコンシューマー・エレトロにクス・ショーなので、ゲームでラップトップで快適に遊べる、という話で十分なのかもしれない。 

 

今日は風がようやく落ち着いて、日差しも出ているのに、空気だけはやけに冷たくて体が縮こまった。三連休の最終日だと思うと、寒さの中でもどこかゆるい気分が混ざっていて、朝からのんびりした空気が漂っていた。

 

昼間は特に予定もなく、せっかくの休みだからとゆっくり過ごしていた。気づけば午後があっという間に過ぎていった。

 

夕方になって買い物に出てみたら、連休の最後だからか、寒さのわりに人が多くて少し驚いた。みんな同じように明日からの再始動に備えているのかもしれないと思いながら、必要なものだけ買って早めに帰った。

2026年1月11日 風と掃除

ところで、CES2026で発表された話のひとつとして、2026年のIEEE Medal of Honors(名誉賞)の受賞者が、NVIDIA創業者兼CEOであるジェンスン・フアンに決定したとのこと。1999年のGPU開発からの、一貫した研究開発と産業界でのリーダーシップと社会への影響が評価されたようだ。4月にニューヨークで表彰式が行われる。ちなみに、AMDのリサ・スーは、2021年にIEEE Robert N.Noyce Medalを受賞している。 

３日前の1/8に、TSMCが3nmプロセスの新規受付が止まったようだと書いたが、元情報は台湾の1/8の工商時報で、1/9にSemiWikiに転載されている。

 

昨日の夜から風が強くなったり、ふっとやんだりを繰り返していて、窓の音で何度か目が覚めた気がする。朝もまだ外がザワザワしていて、布団の中でしばらく様子をうかがってしまった。

 

昼前になってようやく風が落ち着いてきたころ合いを見て、ここぞとばかりに掃除を始めた。換気のために窓を開けても、物が飛んでいかないくらいの風になってくれて、ほこりもまとめて外に追い出せた気がする。

 

晩は、昨日買っておいた蕪と牛肉をフライパンでさっと炒めて、シンプルな夕飯にした。蕪の甘さと牛肉の旨みがいい感じに絡んで、思ったより満足度が高かった。こういうありものごはんが意外と当たりの日もある。

2026年1月10日 風の三連休初日

それにしても、インテルがPanther Lakeの発表を終えて、14Aに注力すると公表したらしい。18AはIntelのみのプロダクト製造とみられるが、業界筋の見立てでは、14Aは外部顧客がいるのではないかとのこと。順当に考えると、18AをあきらめたNVIDIAが候補になると考えられる。

AMDは、CESでラックスケールコンピューティング のプラットフォームHeliosを発表した。ラック単体で3エクサフロップスらしい。ただし倍精度(FP64)ではないと思われるので、半精度(FP16)としてみると富岳の約1.5台分くらいか。AI性能だとFP8かもしれない。ラックを並べればスケールアウトするので、ヨタスケールに対応するらしい。AMDはCPUとGPUで自社開発しているので、AI対応も垂直統合できる。NVIDIAのGB200 NVL72から次のVR200 NVL72の対抗とみられる。

 

今日は三連休初日。少し遅く起きた。晴れて日差しがあるので、まだ外は暖かそうだった。

 

昼から突然、窓ガラスが鳴るくらい突風が吹くようになった。少し落ち着かないが、天気予報が寒波がくると言っていたので、この暖かさも、嵐の前の静けさっぽく感じられる。

 

夕方から買い物に出たら、思ったより寒くなかった。夜はシンプルに炒め物にしてみた。三連休モードのゆるい晩ごはんとしては、なかなか悪くない選択だった。

2026年1月9日 連休前の余韻

それにしても、CESでIntelがPanther Lakeを発表したが、廉価版のWildcat Lakeというのも出たらしい。パンサーとワイルドキャットで、コードネーム的にも廉価版という感じか。性能を絞っているのは、中国向けではないかという気がする。ミニPC市場向けということだろう。

山猫というとLynxがおなじみ（ブラウザとか星座とかね）かと思ったが、ボブキャットとかピューマやクーガーも山猫なのだそうだ。パンサーも、豹かと思ったら豹はレオパルトだった。パンサーは豹とかジャガーの大型の山猫を指すらしい。そういえば千葉のジャガーさん、Xでたまにみかける。

 

やっと金曜日にたどり着いた。今日を乗り切れば週末から三連休という事実が重要だ。

 

昼を過ぎるとさすがに一段落したが、残業時間の短い会議が終わって、ようやく年明けの第一営業週が終了。

 

天気予報を見ると、日曜から月曜にかけて大寒波が来るらしいという話で、思わず身震いした。成人の日って、毎年のように雪が降っている気がして、なんとなく恒例行事みたいに感じてしまう。外に出る予定はないけれど、寒さ対策だけはしっかりしておこうと思った。

2026年1月8日 寒さとニュースに揺れる木曜日

ところで、CES関連のニュースだと思うが、NVIDIAのジェンスン・フアンが、データセンターの冷却でそんなに低温でなくても良くなるような発言があり、水冷関連の株価が下がったらしい。話の中身は良く調べてはいないが、いまの半導体テクノロジーが進むと次世代は背面給電(Backside Power Delivery Network、略してBSPDN) になると言われている。BSPDNはトランジスタを形成するシリコン層を薄くする必要がある。いまのウェハはシリコンで700umくらい、配線層が20umくらいの厚さだと思うが、BSPDNはシリコン部分の厚さは100um以下で、50umくらいになると思われる。その表面側に信号配線層が積まれて、裏側に電源配線が積まれるので、表から裏までの厚さは200umも無いのではないだろうか。そうなると、トランジスタの動作で発生した熱は、従来の片面シリコンよりも効率よく熱が抜ける。つまり、トランジスタから冷却パッドまでの、トータルの熱抵抗が従来よりも下がるということで、今ほど水冷を低温にしなくてもいいのではないか、ということじゃないかと理解した。冷却の電力もバカにならないので、冷やさなくてよいならランニングコスト(電気代)がだいぶ助かると思う。

CESとは関係ないが、TSMCは３nmの新規プロジェクト開発を中止したとの情報が出ている。３nmで製造したいと申し込んできたお客さんには、２nmで作らないかと誘導することになるらしい。つまり３nmは売り切れたということか。３nm自体、供給不足を起こしている状況でまだ需要があるのだが、２nmの量産も始まったし、そっちのラインを主力にして、早く投資を回収したいということだろう。

あと、AWSがGPUのインスタンス料金を15%くらい値上げしているらしい。クラウドの利用料も値上げの波が押し寄せている。

 

今日は昨日よりは少し温かい気もしたけれど、外に出るとやっぱり冬らしい冷たさが残っていて、朝の空気に肩がすくむ。

 

年明け四日目にして、すでに仕事のペースは全開で、いきなり週５日はちょっとキツいかもしれない。机に向かうとタスクが次々と押し寄せてきて、気づけば午前中が一瞬で消えていった。

 

夜になってゴミ捨てに出たついでに少し散歩してみたら、半月が出ていた。空気が澄んでいて気持ちよき。しかし歩いているうちに手先が冷えてきた。帰り着いたら出る前よりも家の中が暖かく感じる。

2026年1月7日 真冬の水曜

それにしても、CESのニュースで見たNVIDIAのVera Rubinの話がかなり面白かった。次世代AI基盤として６つのチップを用意したと発表していた。

Rubin (GPU) : 50PF + HBM4
Vera (CPU) : 88 Core + LPDDR5
NVLink 6 Switch : 3,600GB/s
ConnectX-9 : 800Gb/s
BlueField-4 DPU (DPU) : Grace(CPU) + CX-9 800Gb/s
Spectrum-6 Ethernet Switch : 102.4Tb/s + CPO

GPU製品にHBM4適用は新しいかもしれない。

予告通りイーサネットスイッチにCPO(Co-Package Optics)を組み込んできた。AIデータセンターの通信電力を、速度は同じ(1.6Tb/s)でパッケージ当り約1/3に下げる効果が期待されている。発表していたMRM技術が使われているはずだ。

今日は最高気温が一桁台で、朝から空気がきゅっと冷えたままの水曜日だった。これは一日じんわり寒そうだなと覚悟を決めた。

 

年明け三日目の仕事なのに、気づけばタスクがぎっしり詰まっていて、十分すぎるほど忙しい一日になった。正月ボケを言い訳にする余地もなく、午前中からずっと頭をフル回転させられた感じがある。

 

夕方に買い物へ出たら、空気が思った以上に冷たい。マフラーをもう一段きつく巻き直しながら、早く家に帰って温かいものを作ろうと、足早にスーパーまで歩いた。