ところで、今日まで半導体業界ウォッチは休みと言っていたが、1個だけ。
一昨日あたりから、TSMCのパッケージング工場AP7の話題が出ている。台湾・嘉義に出来たらしい。先端パッケージ工場で、AP3に集中していたCoWoSやWMCMがこちらに流れてくるだろうとのこと。NVIDIAがプレゼンでよく出すSOW-Xや、最近出てきたCoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)にも対応するとみられている。AP7の記事が目立つのは、安全面に配慮した工場という記事もあるからだが、昨年も死亡事故が発生しているようで、安全対策を強化しているそうだ。ウェハ工場は輸送装置など全自動化されているが、パッケージは人手で流す余地がまだあるのかもしれない。(プリント基板とだとなおさらだが) 人手での操作や輸送が入ると事故は避けられない。しかし事故率を下げる努力は有効である。ご安全に。
寒さが厳しい朝だったが、眠気のほうが勝っていて、起きてしばらくぼーっとしていた。昼間は日差しがあって、窓際はぽかぽかしていた。
さてさて、今日も相変わらずの忙しさ。いろいろ仕事が増えているが、どうやら今日がピークっぽい。明日からは、やった分だけ仕事が減っていくモードに入る…はずだ。
今日も残業だ。最近ずっとこんな感じだから、そろそろ会社から働きすぎですよの通知が来るかもしれない。
