2026年1月7日　真冬の水曜

それにしても、CESのニュースで見たNVIDIAのVera Rubinの話がかなり面白かった。次世代AI基盤として６つのチップを用意したと発表していた。

Rubin (GPU) : 50PF + HBM4
Vera (CPU) : 88 Core + LPDDR5
NVLink 6 Switch : 3,600GB/s
ConnectX-9 : 800Gb/s
BlueField-4 DPU (DPU) : Grace(CPU) + CX-9 800Gb/s
Spectrum-6 Ethernet Switch : 102.4Tb/s + CPO

GPU製品にHBM4適用は新しいかもしれない。

予告通りイーサネットスイッチにCPO(Co-Package Optics)を組み込んできた。AIデータセンターの通信電力を、速度は同じ(1.6Tb/s)でパッケージ当り約1/3に下げる効果が期待されている。発表していたMRM技術が使われているはずだ。


今日は最高気温が一桁台で、朝から空気がきゅっと冷えたままの水曜日だった。これは一日じんわり寒そうだなと覚悟を決めた。

 

年明け三日目の仕事なのに、気づけばタスクがぎっしり詰まっていて、十分すぎるほど忙しい一日になった。正月ボケを言い訳にする余地もなく、午前中からずっと頭をフル回転させられた感じがある。

 

夕方に買い物へ出たら、空気が思った以上に冷たい。マフラーをもう一段きつく巻き直しながら、早く家に帰って温かいものを作ろうと、足早にスーパーまで歩いた。

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