ところで、CES関連のニュースだと思うが、NVIDIAのジェンスン・フアンが、データセンターの冷却でそんなに低温でなくても良くなるような発言があり、水冷関連の株価が下がったらしい。話の中身は良く調べてはいないが、いまの半導体テクノロジーが進むと次世代は背面給電(Backside Power Delivery Network、略してBSPDN) になると言われている。BSPDNはトランジスタを形成するシリコン層を薄くする必要がある。いまのウェハはシリコンで700umくらい、配線層が20umくらいの厚さだと思うが、BSPDNはシリコン部分の厚さは100um以下で、50umくらいになると思われる。その表面側に信号配線層が積まれて、裏側に電源配線が積まれるので、表から裏までの厚さは200umも無いのではないだろうか。そうなると、トランジスタの動作で発生した熱は、従来の片面シリコンよりも効率よく熱が抜ける。つまり、トランジスタから冷却パッドまでの、トータルの熱抵抗が従来よりも下がるということで、今ほど水冷を低温にしなくてもいいのではないか、ということじゃないかと理解した。冷却の電力もバカにならないので、冷やさなくてよいならランニングコスト(電気代)がだいぶ助かると思う。
CESとは関係ないが、TSMCは３nmの新規プロジェクト開発を中止したとの情報が出ている。３nmで製造したいと申し込んできたお客さんには、２nmで作らないかと誘導することになるらしい。つまり３nmは売り切れたということか。３nm自体、供給不足を起こしている状況でまだ需要があるのだが、２nmの量産も始まったし、そっちのラインを主力にして、早く投資を回収したいということだろう。
あと、AWSがGPUのインスタンス料金を15%くらい値上げしているらしい。クラウドの利用料も値上げの波が押し寄せている。
今日は昨日よりは少し温かい気もしたけれど、外に出るとやっぱり冬らしい冷たさが残っていて、朝の空気に肩がすくむ。
年明け四日目にして、すでに仕事のペースは全開で、いきなり週５日はちょっとキツいかもしれない。机に向かうとタスクが次々と押し寄せてきて、気づけば午前中が一瞬で消えていった。
夜になってゴミ捨てに出たついでに少し散歩してみたら、半月が出ていた。空気が澄んでいて気持ちよき。しかし歩いているうちに手先が冷えてきた。帰り着いたら出る前よりも家の中が暖かく感じる。
