◆そういえば、インテルの決算発表のときにはあまり注目されなかったようだが、カスタムx86を請負う事業は好調らしい。CEOのリップ・ブー・タン氏はLSI設計ツール(EDAベンダー)のケイデンスから来た人なので、x86ベースのASIC開発は見通し良く事業展開できるのではないかとみられているようだ。NVIDIAからの出資を受けているので、NVLink Fusion対応のXeonも、カスタムx86で対応するのではないかとみられている。
Xeonといえば、楽天モバイルで、Xeon6Eを使い始めたとの記事が出ている。144コアとのことでXeon6 6700Eとみられる。5Gコアネットワーク向けで、検証を開始したとのこと。
インテルから「AIチップテストビークル」という実装サンプルが公開されたようだ。実装サンプルなので、チップレットを基板に実装して組立てたサンプルになる。おそらく全端子をシリアルにつなぐ、配線サンプルくらいは入っているのではないだろうか。テスタで抵抗値を測れば、きちんと実装できているかどうかわかるので。なんだそんなものかと思うかもしれないが、写真を見るとメインのチップ(おそらく450mm2くらい)４個とHBM12個と細長いIOチップ(250mm2くらい)が２つ載っている。メインのチップAIチップを想定しているとのことで、私は２・３日前に、AIチップは巨大化する一方で、チップレット化は難しそうだと書いたが、インテルはチップレット化を前提としているようだ。チップ間の配線が、LSIをいったん出てパッケージ配線になるため配線間隔が広くならざるを得ないと思うが、そこをどこまで詰められるかが成否を分けるような気がする。
NVIDIAから、メルセデス・ベンツの車でロボタクシーのサービスが始まったと発表があった。ベンツとの協業は前からで、今月のCES2026でも触れていたが、いよいよ現実社会に出てきた。サービスはUberタクシーで展開されているらしい。ベンツにはBrackwellベースのThorが搭載されている。
AMDのZen6について、CCDのサイズやコア数。L3$サイズが出ているようだ。Zen5(4nm)かまで8コア/32MBだったが、Zen6(2nm)は12コア/48MBになるらしい。コアもキャッシュも1.5倍なので、コア当たりのL3$容量はキープされている。CCDのサイズが71mm2から76mm2で7%ほど拡大したとのこと。4nm世代から2nm世代でスケーリングファクター0.7とすると２世代分だが、コア/キャッシュが1.5倍ということは、実質１世代分のシュリンクとなる。まあ実際の半導体内部の寸法を知っている人は4nm,2nmと言っても言葉の上だけであることはご存知ではあるが。
今日は朝起きたら部屋の空気が一段と冷えていた。また寒波が来ている。冷たい床を踏みしめながら一日をスタートさせた。
昼ごはんはふかし芋。違う種類のサツマイモを同時にふかした。ほくほく系とねっとり系。先週の金曜日に比べたら、かなり落ち着いた。
夜は少し残業してから帰宅。先日スーパーで買ったコーヒー豆がもう切れそうなので、今度はいつもの店まで買いに行った。帰りにスーパーに寄ったら、買い物客が少なかった気がする。金曜だからかな。
