◆ところで、今日で１月も終わりだが、今月のトピックはCES2026とTSMC決算、それにダボス会議と言ったところだろうか。忙しい１月だったと思う。
NVIDIAのジェンス・フアンが台湾を訪れているらしい。TSMC創業者のモリス・チャンと会談したと報道されている。C.C.ウェイ会長との会談では、TSMCは今後10年間で製造キャパが倍になるとだろうとの記事が出ている。TSMC以外の台湾内の主要各社も招いて、関係各社と意見を交わしたようだ。Vera Rubinの生産に向けたサプライチェーンの態勢固めとみられている。今後AIファクトリーが普及していく中で、ネックになるのは電力や冷却関連とみており、800V HVDCというキーワードが出ていた。NVIDIAはもはやGPUメーカーではない、というのが正しい認識かもしれない。自動運転、ロボット、データセンター/HPCからPCまでと、カバーする領域が広がっている。
もひとつ。NVIDIAとMediaTekが、AI PCの開発で提携したようだ。先週、N1X(=GB10)でPCにも参入するのは記事を見た気がする。そういえば、Vera RubinスーパーチップではLPDDRにSOCAMMを用いている。薄型でネジ穴が３つで止めるようになっているので、交換可能だ。ひょっとすると、N1XのPCにも使用するのかもしれない。ちなみにSOCAMMはSystem-on-Chip Attached Memory Moduleの略なのでSODIMMとはちょっとちがう。
パワーデバイスの話で、TSMCがVIS社(Vanguard International Semiconductor Corporation)から、GaNの技術供与(650V,80V)を受ける提携をしたとの記事が出ている。この技術内容には、GaNをQST基板上に形成するGaN-on-QSTが含まれている。QSTはQromis社による新開発基盤で、GaNと熱膨張係数が等しいらしい。ウェハの大口径化(8インチ化)が可能になると期待されている。
アーキテクチャの話で、Armは、Appleと長期(2040年以降におよぶ)の契約を交わしたらしい。また、metaとの協業も発表している。エッジでAIチップとして機能するカスタム可能なアーキテクチャとして重要な位置にいるということか。もちろんサーバー/クラウドでもスパコンでも実績がある。AWSのGraviton, GoogleのAxion, Azure(MS)のCobaltなど、ハイパースケーラーも、自前のCPUにはArmアーキテクチャを使っている。
TSMCのC.C.ウェイとBroadcomのホック・タンが、昨年11月にロバート・ノイス賞を受賞したとのことで、その受賞席でBroadcomがTSMCに値上げをしたという話が出ていた。記事では、TSMCが値上げをするのではなくBroadcomが値上げをした、ということは、TSMCはシステムにBrodcom製のチップを使っている可能性があることを指摘していた。社内システムかファブかはわからないが、たしかにTSMC自身も相当なシステムを持っているはずではある。具体的にどういうシステムなのだろうか。考えたことが無かったことに気が付いた。
今日は昼前までぐっすり寝てしまった。起きたころにはもう午前がほとんど終わっていた。平日の疲れが一気に出た感じ。
起きてからはパソコンの前に座って、紙で渡された伝票をどうエクセルに落とすかあれこれ考えた。スキャンしてPDFにしてスナップショットでPNGに切出してチャットツールに貼ってCSVにする流れが、仕上がりと効率がいい。もちろん中身は学習されても困らないような内容だけにしておいた。
夕方になってから買い物に出かけた。昨日とは違うスーパーに行った。外を歩く口実にもなるし、軽い運動だ。冷たい空気の中を歩いていると、なんとなく頭の中もリセットされていく気がする。
