そういえば、 RISC-VのファブレスメーカーのSiFiveが、NVLinkに準拠するらしい。IntelにはNVIDIAが出資しているし、ArmはNVLink準拠するので、x86、Armに続きRISC-Vも参戦ということになる。
Appleは、TSMC 2nmで製造中のA20proチップをiPhone18proに向けて準備中らしい。折り畳み式ではないかとのこと。2026年はGAAがコンシューマーに出てくる年になる。3nmはiPhone15のA17チップで、2023年に発売された。TSMCの3nm量産開始は 2022年12月29日らしいので、いちおう2022年が3nm達成の年になる。2nmは2025年12月30日に量産開始なので、2025年が達成となる。いちおう3年1世代のペースは守っている。ただしスケーリングファクター(S)は0.7ではないような気がする。 トランジスタレベルの縮小率が大きくなくても、3D実装などでカバーすることは可能である。電力の問題は残るが。iPhone18proでは、WMCM(ウェハレベルのマルチチップモジュール製造)が使われるらしい。
TSMCの熊本工場(JASM)は、28/22nm世代でプレーナー型しか作ってないかと思っていたら、いまは16/12nmのFin型もラインナップに入っているようだ。12nmならEUV無しで製造できる。第二工場が6nmの予定で増設しているが、プロセスの再選定で止まっているとのこと。導入できるEUVの実力(NA)で、最先端が可能になるかどうかだと思うが、ASMLに打診しているのかもしれない。2nmのラインを作るとかになると、ラピダスと競合することになりかねないが、その一方でお互いがバックアップとして機能するならBCPがしっかりしているから受注しやすいかもしれない。
少し前の記事だが、AWSが、欧州でのソブリンクラウドを提供開始したとビジネスワイヤが報じていた。そういえば、来週からダボス会議が始まる。
昨晩も技術資料を読みふけってしまい、気づけば夜更かし。朝はゆっくり寝た。外は今日もぽかぽか陽気で、冬とは思えない。(水曜から寒いらしいが)
頭を使いすぎたせいか、午前中は少しぼーっとしていた。コーヒーを飲んでもなかなかスイッチが入らず。
午後になってようやく意識がはっきりしてきたので、部屋の掃除を始めた。窓を開けて空気を入れ替えると、気分もリセットされた感じ。やっぱり空気が動くと、頭の中もすっきりする気がする。
