そういえば、昨年末にNVIDIAがインテルの18Aプロセスの採用をあきらめたという話題があったと思うが、次期GPU FeynmanではIOダイとパッケージングにインテルファウンドリを使うかもしれないとの記事が出ている。GPUダイはTSMCということらしい。ということは、Rubinはモノリシック(またはモノリシック x2のスーパーチップ)だった思うが、Feynmanはチップレットになるということか。 ちなみに、FeynmanはTSMC A16でFab18で2028年製造とみられている。Fab18は製造装置の入替えなどで5nm/4nm/3nm/A16に対応し、先端パッケージにも対応する可能性があるらしい。南台湾の中心ファブとなっているようだ。
また、H200の中国の輸入は許可が出たようだ。中国政府が国内保護で待ったをかけていたが、やはりH200が有ると無しでは、競争力に差があると判断したと思われる。
CES2026で発表していたVera RubinのVR200 NVL72ラックの価格は$6,000,000らしい。1ドル=150円として、９億円となる。GB200 NVL72ラックで$2,900,000(4億3500万円)、GB300で$4,000,000(６億円)だったらしい。GB200は１年半前なので、インフレもあるだろうがVRはすごい値段だなと思う。というか、値段があるんだな。
少し変わった話題で、アマゾンAWSが、人員削減計画の実施前に、メールの誤送信で従業員に削減のメールを出してしまったらしい。１万６千人だそうだ。
今日は朝起きたときはまだ外が暗かった。昨日は本当に電源が落ちるみたいに早く寝てしまった。体の疲れはそれなりに抜けていたのでよかった。
仕事は相変わらず山ほどあるが、新しい案件が増えなくなってきた。ようやく全体の見通しが立ってきた感じがある。
今日も少し早めにあがることにしてみた結果、まあまあ早い時間に帰れた。晩ごはんを作る前に、一昨日からホイールが反応しなくなっていたマウスを、分解して応急修理してみたら意外とあっさり復活した。車輪のゴムだけが回って、肝心のホイールが回っていなかった。
