◆ところで、昨日から開催のインドAIインパクトサミット2026で、Qualcommがヒューマノイドを出展したらしい。Qualcommには、ロボット・自動車部門があるそうで、ヒューマノイドに限らず、家庭用から産業用自律移動ロボットまでカバーする汎用ロボティクス・アーキテクチャを構築しているとのこと。スマホ/PCや通信用のチップ以外の話題は、あまり見かけたことが無かった気がする。
もうひとつQualcommで、同社が通信規格の5Gに関する基本特許を持っている関係で、スマホを開発する会社は、Qualcommから特許使用のライセンスをうける必要がある。当然タダではないので、ライセンス料はロイヤリティとしてスマホの料金に乗せられるが、英国でQualcommが不当にロイヤリティを徴収してスマホの代金が上がった、けしからん、という集団訴訟が起きていたようだ。まあ当然不当な話ではないわけで、このたび無事に集団訴訟が取り下げになったらしい。ちなみに5G端末で$16程度らしい。
スマホといえばCPUのアーキテクチャを提供しているArmに関して、テキサスのオースチン拠点にAI半導体研究施設を設立するとの記事が出ているようだ。テキサス州政府の補助が出ているらしい。これまではNeoverse N/Vのアーキテクチャと関連するIPの販売だったが、CSS(コンピュートサブシステム)販売に移っており、去年のは自前でもチップを開発すると発表していたと思う。当然これまでもTSMCやサムスンでCortexなどが製造されていたわけなので、自社でチップを作ることは可能だと思う。半導体製造としてはスマホメインが終わろうとしていて、HPC/AIがメインになろうとしている。Armからどういうチップが出てくるかは、少し注目しておきたい。
AI関連で、NVIDIAからGB200とGB300に関するプレスリリースが出ている。いずれもHopperベースのプラットフォームにくらべると、１MトークンのコストがGB200 NVL72で10分の１、GB300 NVL72で35分の１になったとのこと。さらに、GB300 NVL72では、メガワット当たりのスループットが最大50倍を達成したらしい。GB300 MVLはMS、CoreWeave、OCI(オラクル)で導入が進んでいるとのこと。CoreWeaveは、Vera Rubinの導入を決めたという記事が、先月末に出ていた。 Vera RubinではBlackwellに比べてMoE(Mixture of Experts)推論で1Mトークンコスト10分の１、メガワット当たりスループット10倍とのこと。
もうひとつAI関連。富士通から「AIドリブン・ソフトウェア開発プラットフォーム」が発表されたようだ。人手不足・保守の代替え・人月計算からの脱却、という３つの課題に応えることが可能らしい。日本の、SE(システム・エンジニア)という業種を理解する必要があるかもしれないが、顧客の情報システム部門の要求に応じて、システム構築やコーディング・保守といった実務をAI化することで、作業に追われていたSEが顧客とじっくり話ができるようになることを期待しているようだ。AI化の中心は、日本語LLMのTakaneが担うらしい。２・３日前にも書いたがCohere社との共同開発による富士通のLLMのようだ。顧客部門が作成した仕様というと、ローカルな言葉使いや暗黙の了解が山ほどあるように思うが、そこを日本語でうまくさばけるようになっているように読める。AIが実社会に入っていく一つの形だと思うので、今後に注目したい。
今日はまた空気の冷たい朝だった。コーヒーを一口飲んだところでようやく頭が動き始めたような気がする。火曜日の朝としては、まあこんなものだろう。
昼過ぎに雲が切れて少し晴れた時間もあったが、基本的にはどんより曇ったままだった。気温もほとんど上がらず、そのまま日が暮れていった。
少し残業してから帰宅。スーパーへ買い物に向かった。帰り道でぽつぽつと雨が落ちてきた。乾燥した季節もそろそろ終わりに向かっているのかもしれない。傘は持っていなかった。
