2026年2月4日 立春

そういえば、今日はAMDの決算日だった気がする。NVIDIAは中国向けに、性能を落としたGPUを輸出しているが、AMDもMI308というGPUを中国向けに出しているそうだ。バイデン政権下での政策に従ったチップらしいので、ひと世代前(MI300ベースでCDNA3)のチップとみられる。2025年の早い時期に受注していたそうだが、出荷は25年4Qだったらしい。次の中国向け輸出許可が出ているGPUは、MI325だそうだ。(これもMI300ベースか)

また、最近のメモリ不足の見通しの中では、AMDとしてはPC市場は縮小するとみているらしい。エンタープライズ向けに、DDR4でアップグレードできるZen3ベースの製品を再リリースする予定とのこと。EPYC 7003シリーズのMilanだと思うが、CCDはTSMCの7nmで、IODが Global Foundriesの14nmプロセスだったと思う。おそらくこのIODを作り直して、メモリ回りをリフレッシュするのではないかと思うが、どうだろうか。

さらに、CES2026で発表していたHeliosラックは、OpenAIへの出荷が見込まれていることを公表したようだ。去年10月ごろ全部で6GWを納入する計画を合意してあるので、さしあたり今年の後半に1GWを納入する見通しらしい。電力単位で納入するものなのだろうか。ちょっとよくわからなかった。 

インテルのリップ・ブー・タンCEOが、シスコAIサミットで、今後のGPUへの注力を公表したようだ。NVIDIA/AMDにつづいて、Intelのデータセンター向けGPUが、どう再始動をかけるのか興味深い。先月、クアルコムのGPUアーキテクトがインテルに移籍する話が出ていたのは、この流れだったらしい。Jaguar Shore以降のロードマップが、そのうち示されるのではないかと思う。

テキサス州ヒューストンで開催された、フランスのダッソー・システムズ社のイベントに、NVIDIAのCEOジェンスン・フアンがゲストで登壇して、ダッソーとの提携を公表したらしい。親会社のダッソーは、軍需産業だったような気がする。産業向けのデジタルツインを支える、産業用AIプラットフォームを構築するようだ。記事によると、90分の講演で40分くらいをジェンスン・フアンがゲストで出ていたそうで、ジェンスン・フアン自身が、人気があるということらしい。ちょっとわかる気がする。

 

立春という言葉どおりの暖かさで、朝の空気がやわらかく感じられた。今日から二百十日を数えると9月1日になる。稲刈りが始まるまで二百十日。

 

仕事は相変わらず忙しいが、ようやく自分のペースで回せるようになってきた。考える系のタスクは残業時間に回す。流れを止めないように淡々と進めていく。

 

ネット接続を切って帰宅。晩ごはんを作りながらようやく落ち着いた気分になった。ここのところの忙しさが抜けていく感じ。自分のリズムが戻ってきた。

 

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