ところで、インテルジャパンのイベントで、AI PC向けに新しいメモリを採用すると発表したようだ。新しいメモリは、ソフトバンクの子会社でサイメモリー社が開発したZAM(Z-Angle Memory)というそうだ。ソフトバンクと東京大学とインテルが共同で開発したらしく、去年の12月から富士通と理研も加わっているようだ。いくつか記事を読んでみたが、技術的な詳細はよくわからなかった。容量を稼ぐためにはメモリチップを積層するが、単純に平積みするとチップの中央は熱が抜けなくなるので、性能は落ちるしリークは増えるし寿命が短くなって信頼性も落ちるので、いろいろ良くないとされている。これを解決したようだ。単純な考えで勝手に想像すると、平積みではなく立てて並べれば、シリコンの熱伝導率は配線層の絶縁体よりも低いので上への放熱は可能になる。しかしこれは誰でも考えつくので、そこから発生する様々な課題を解決したのかもしれない。あくまで勝手な想像だが、メモリ１個の底面は、入出力用のSerDesの端子があると思うが、立てたチップのエッジにSerDes回路が載っているということだろうか。それともSerDes用のチップ(HBMでいうファイ)があり、そのうえに立てたメモリチップが並ぶのだろうか。しかし、それではエッジの端子がすごい高密度になりそうだ。などなど、楽しい妄想が尽きない。
Qualcommが2021年に買収したNuvia社の創設者が引退するらしい。NuviaはArmアーキテクチャのライセンスを得ており、そのライセンスを維持したままQualcommでチップ(OryonコアのSnapdragon)を設計した。Qualcomがそのチップを作って販売しようとしたので、Armがライセンス違反で訴えていた。2025年9月の判決では、Qualcommが勝訴している。
今日もいい天気で一日が始まった。空気もどことなく柔らかい。今日は節分だし、あとで落花生でもぱらっとまいておこうかな、なんてことをぼんやり考えていた。
２月に入ったからといって仕事が落ち着くわけもなく、相変わらずの忙しい。気づけば午前中が一瞬で溶けている。この時期はこういうペースなんだろうな。
少し残業してから、そのまま買い物に行くことにした。スーパーに入って節分コーナーをのぞいたら、恵方巻の棚が見事にすっからかんでちょっとびっくりした。ここまできれいに空にするくらいなら、何か別の総菜でも並べればいいのに、と思ったが、食品ロスが無いことのアピールなのだろうか。
