2026年2月2日 明日は節分

そういえば、先月、AppleがMシリーズの無印をインテルで製造するのではないかという記事が出ていたが、iPhone用のチップはインテルでは難しいのではないかという記事が出ていた。根拠としては、Intel 18A/14AでBSPDN(裏面電源配線)を採用しているためらしい。ダメなメカニズムを想像するに、BSPDNはシリコンが薄いのと、スマホの内部はヒートスプレッダーも薄いので、トランジスタからの発熱が横に広がらず、縦に抜けるしかなく、演算機などのホットスポットが解消されないだろう、ということかと思われる。BSPDNで横方向に熱を逃がすサーマル電源配線が必要ということかもしれない。(古典的には熱を縦方向に逃がすためのサーマルビアというのは、テクニックとしてある)

なんとなく、NPUは自社クラウド向け開発のようなイメージがあったが、それは単なる思い込みだったかもしれない。Trainum2(AWS)とTPU(Google)は、Anthropicが大量に購入している。AWSが投資家説明会でTrainumuの売上が数十億ドル、TPUのASIC開発を請け負っているBroadcomがTPUは数百億ドルの売り上げがあると明かしているそうだ。むろん、NVIDIAはAIチップ市場から2000億ドルに迫る売上げを得ているらしいので、市場規模の中で1%でも取れれば、それなりの額が見込めるということだろう。AI需要が市場規模を支えているということだが、参入障壁が下がるとバブルになるので、注意が必要だ。現在はチップ製造がネックとなっているので、参入障壁は高い。今後のTSMCが工場を建てていくペースが非常に重要だと思うが、TSMCはそこのところをわかったうえで、意図的にキャパシティプランニングを行っているようだ。

2,3日前にNVIDIAがVera RubinスーパーチップにSOCAMMを使っているという話を書いたが、クアルコムとAMDもAIチップ向けに採用するそうだ。LPDDRベースのDRAMモジュールで、あとから付け外しができるのは、メモリ不足の最近の状況を考えると、チップパッケージの製造と分離できるのでかなり助かると思う。

NVIDIAでもう一つ。OpenAIへの1000億ドルの投資が不調との記事が、ここ最近続いていたが、ジェンスン・フアンから、史上最大の投資を行うとの記事が出ている。内容はまだわからないのであてずっぽうで書くが、DGX SuperPodの初代みたいに、AIファクトリーを寄贈するのだろうか。台湾でサプライチェーンも固めて、VR200ラックを大量に生産する準備を固めてきたのは、ひょっとしてそのためだろうか? 

 

今日は少し眠いまま布団を抜け出した。頭がぼんやりしていたが、コーヒーを飲んだあたりでようやく目が覚めた。

 

昼はマイペースで仕事を進めていたのに、突然一件飛び込んできて流れがちょっと変わった。予定が押したので残業で吸収。吸収できてよかった。

 

晩ごはんは昨日のキャベツの残りと豚肉で野菜炒めにした。シンプルだけど、一日が終わる感じがして、気持ちがゆるむ。

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