◆そういえば、TSMCが、熊本で取締役会議を行ったらしい。もちろん３nmラインを建設することと関連があるのだと思う。先日CC.ウェイ会長が日本の首相に申し入れをしたので、その後に取締役会で決裁したということだろうか。それなら熊本に取締役が集まることは意味があると思う。ちなみに去年はアリゾナでも取締役会議をしたそうだ。
Intel関連で話題が2点上がっている。ひとつは次世代となるIntel Core Ultraシリーズ4 (Nova Lake)に向けたチップセットの情報が出てきたらしい。Z/B/Q/Wで始まる9xxシリーズで、ハイエンドはZ990となる。おそらく今年のクリスマス商戦のころに、市場に出てくるものと思われる。
もうひとつは、インテルのIntel On Demandというサービスが非公式に終わったらしい。(公式に終了宣言は出てないとのこと) インテルCPUのスペック表を見ると、いろいろな機能が付いていてすごいと思うのだが、CPUを購入したらそのまま使えるわけではなく、料金を払って機能を購入する方式となっている。開始当初はSDSi(ソフトウェア・デファインド・シリコン)と言っていた。言われて思い出したが、そうだった気がする。SDSiの中には、デバイス起点の情報保護機能を提供する仕組みであるSGX(Software Guard eXtension)も含まれている。In Device We Trustは今後ますます重要だと思うのだが、次世代CPUでは標準でイネーブルされるのだろうか。
データセンター関連の話題で、村田製作所がデータセンターにAMDのEPYC第5世代を用いて、シミュレーションのスループットを３倍に向上させ、なおかつワークロードの電力も1/3にできたという記事が出ている。おそらくZen5(Turin,4nmノード)を用いたと思われる。Zen5c(3nmノード)はメモリ容量が小さいので、シミュレーションには不向きかと思う。比較の元になっている旧システムがわからないが、旧システムのCPUに比べて、電圧が下がってコア数とキャッシュ容量が増えると、電力は下がってスループットは上がる。微細化の恩恵という感じがする。
AWSが、フランスのSTマイクロ社と提携したという記事が多数出ている。STマイクロはAWSに対して、データセンターを構成するマイコンや通信チップの部品供給を行う。AWSと共同でチップ開発もしているらしい。
データセンターでもう一つ。MC Digital Realtyというデータセンター事業者の、印西(千葉県)にあるデータセンターNRT14が、日本で初のNVIDIAのDGX液冷対応の認証をとった、という記事が出ていた。GB200 NVL72ラックを導入できるということらしい。ちなみに、このNRTというのは、成田空港の空港コード(IATA)にちなんで付けているそうだ。
朝起きたらまだ雪が残っていて、空気が冷たかった。昨日の名残りの白いかけらがあちこちに残っていたが、日中に日が差してくると溶けて消えた。
今週も忙しそうだなと思いながら会社に接続したら、案の定、忙しかった。まあ月曜なんてだいたいこんなものだと割り切りつつ、なんとかさばいて終わった。
残業して帰宅したあと、コーヒーが切れていたのを思い出して近所のスーパーへ向かった。意外とお客さんが少なくて、静かな店内が少し広く感じる。寒い夜は外に出る人が減るんだろうなと思いながら、さっと買い物を済ませて帰った。
