◆そういえば、MediaTekがIntelの14A採用か、との記事が出ている。先日、TSMCの2nmとA14にアクセス可能になったという記事も見かけたが、どちらの記事もあるようだ。A14と14Aで似ているのと、オングストロームのつもりで14Aと書くと、混乱する可能性はある。
そのインテルの14Aに関連するが、18A以降はインテルではBSPD(裏面電源供給)が標準になるらしい。TSMCはオプションで提供だったと思う。A16からかと思ったら、早ければN2Pからのようだ。いまのところ、BSPDにはいくつかの課題があるとされている。ひとつはセルフヒーティング問題で、BSPDにするとシリコン層を薄くするため、信号側(表)と電源側(裏)からの熱の拡散だけでは熱抵抗が大きくなって熱が抜けず、回路が動作すると熱がシリコン層にこもってジャンクション温度上がっていくとみられているようだ。裏面の電源配線は、電気的な設計と熱的な設計を同時に行う必要があるだろう。解決するためのシミュレーションツールは、すでにあると思われる。あとは計算するだけだ。
もう一つ別の課題は、LSI設計手法で、信号と電源を分けた状況で、回路が正常に動作するよう設計と検証を行う開発環境が必要になる。単純に電源配線がないからと言って信号配線を簡単に近づけるわけにはいかず、クロストークなどを考えると、配線間の隙間はそれなりに必要になると思う。タイミング計算ツールとか、使う側の設計者の勘所とか、前の世代の設計からの流用など考えると、テクノロジーマイグレーションのハードルは結構高い。こちらの方が問題が大きいと思う。TSMCは、シノプシスやケイデンス、シーメンスなどのEDAベンダーと連携している。インテルはどうなのだろうか。インテルがEDAツールをどう使っているかは、あんまり聞いたことがない気がする。ちなみに、日本のラピダスは、わりと早い段階でBSPDに対応すると明言しているようだ。
インテルでもう一つ。次期デスクトップ向けCPUのNova Lake-Sは、最大の消費電力が700Wに達する可能性があるとの記事が出ていた。もっとも52コアあるので、それらがフルに稼働すると、という条件付きのようだが。700Wというと、少し前のミニタワーPC全体の電源がそれくらいだったような気がする。
少し珍しいところで、ネットワークアプライアンスのCiscoが、ネットワークチップSilicon One G300を出したらしい。TSMCの3nmプロセスで製造とのこと。BroadcomのTomahawkの対抗になる。AIコンピューティングではネットワーク経路がボトルネックになる場合が多いそうで、経路の再ルーティングで全体性能を上げる余地があるようだ。Silicon One G300では一部のAIワークロードで28%改善できたとのこと。
先日発表されたARMホールディングスの決算では、AI需要でチップがたくさん売れたので、ロイヤリティの収入が大きかったとのこと。一方ライセンス収入は期待ほどではなかったらしい。ライセンス収入は、チップ開発時にARMアーキテクチャを使うメーカーがARMに支払うお金で、ロイヤリティ収入は、チップ販売後にメーカーがARMに支払う使用料となる。2026年はメモリ不足でチップが売れないとの予測がある中、ロイヤリティ収入も期待が下がるが、代わりにライセンス収入があるのはいいと思う。
クラウド関連では、Googleが第４四半期に48%成長という驚異的な数字が出ていた。ベースの収益規模はMS、AWS、Googleの順でGoogleは分母が小さい可能性はあるが、48%というと約1.5倍なわけで、Gemini3が好調だったと思われる。また、第４四半期の収益額では、AWSがMSを抜いたらしい。クラウドは相変わらず好調だと思われる。
朝は晴れていたものの、空気はまだ冷たい。週の後半は暖かくなるらしいという予報だけが心の支え。冬の朝はスロースタート。
明日は休みなので、今日はとにかく仕事を捌くモードに入った。いくつかの案件を並行して進めている中で、ようやく一つ出口が見えてきた。
休み明けに慌てなくていいように、残業して整理してから帰宅。晩ごはんはナスと牛肉の炒め物。
