◆ところで、Broadcomから 3.5D XDSiPの供給を開始したという記事が出ていたという話は２月26日に書いたが、その後たくさん記事が出てきたので、もう少しまとめておきたい。XDSiPは eXtreme Dimension System in Packageの略で、要するに３次元積層チップを、シリコンインターポーザ―で2.5D実装する技術の名称らしい。その第一号が、富士通が開発しているFUJITSU-MONAKAだったようだ。富士通以外にもXDSiPの顧客はいるそうで、全部で６つの設計が進んでおり、XDSiPの出荷数 100万チップを目指すとのこと。
また、FUJITSU-MONAKAについてもいろいろ情報が出ているが、すこし整理が必要と思われる。FUJITSU-MONAKAはデータセンター向けのCPUであることが公表されている。次期スーパーコンピューター「富岳NEXT」も富士通が受注したせいか、FUJITSU-MONAKAが富岳NEXTのCPUのように受け取っている記事が見られるが、そうではない。富岳NEXTはまだだいぶ先なので、FUJITSU-MONAKAは、そのころにはちょっと役不足になっていると思う。富岳NEXTのCPUは、FUJITSU-MONAKA-Xになるとのこと。コンピューティングダイも1.4nmとなることが公表されている。また、富岳NEXTのGPU部はNVIDIAが担当するので、NVLINK-Fusionでつながると思う。昨年の10月に報道が出ていたような気がする。
話は変わるが、Qualcommの話題。6Gに向けて、エリクソンとQualcommが提携したようだ。6GではネットワークにもAIコンピューティングが入ってくるとみられている。ソフトバンクや楽天モバイルでもAIとRANの融合について検討されていたと思う。通信とコンピューティングにまたがっているQualcommやソフトバンクは良いポジションにいるような気がする。
Qualcommでもう一つ。３月９日から開催予定のGDC(Game Developer Conference)で、QualcommのWindowsハンドヘルドの端末が発表されると見られていたが、Qualcommが撤退したので発表自体がないようだ。どうやらメモリ不足が影を落としているようだ。この壊滅的なRAM不足は「RAMagedon」と呼ばれているらしい。
最後は量子コンピューティングで、IBMがインド工科大学(IIT)カンプール校(ウッタル・プラデーシュ州)に、量子コンピュータを設置したらしい。IBMとIIT、州政府と連携して、量子コンピューティング分野における技術的な検討を進めていくとのこと。
今日も昼過ぎに起きたら、外はカンカン照りで春っぽい空気だった。今日から3月かと思うと、年度末がもう目の前に来ている感じがして、早いような気もするがそれなりにいろいろあったような気もする。
窓を開けると、春先特有の東京湾の磯くさい風が入ってきた。南側の窓は長時間開けているとさすがにきついので、換気しつつも掃除を行う。少し汗ばむくらいで、季節が変わりつつあるのを体で感じた。
テレビをつけると、中東情勢のニュースが流れている。アメリカやイスラエルとイランの間で軍事的な衝突が起きている。民間にも被害が出ているのは痛ましい。
