そういえば、TikTokの親会社である、中国のバイトダンス社が、NVIDIAのBlackwell GPUを使ったAIクラスターにアクセスするとの記事が出ているようだ。マレーシアのAolani Cloudというクラウドプロバイダーとバイトダンスが提携したらしい。B200約36,000基のAIクラスターとあるので、500台のGB200ラックで構築されているとみられる。輸出規制で中国本土へのH200の輸入が滞っているが、規制の及ばないマレーシアで、NVIDIA GPUへのアクセスを確保したと思われる。
次にAMDと半導体関連。少し前だが、AMDがAdeia社との訴訟で和解したとの記事が出ている。Adeia社はハイブリッドボンディングの特許のポートフォリオを組んでいるらしく、その中で７つから10の特許をAMDが侵害したとしているようだ。ハイブリッドボンディングは、わりと最近の技術だと思う。Adeia社の技術は、Flashメモリ(SSD)で多用されていたようだ。2024年に、AMDの3DV-Cacheで特許侵害が認められ、昨年の秋ごろから訴訟になっていたようだが、それが和解したとのこと。製造技術ではあるが、製造者のTSMCではなく、AMDが訴訟相手というところは少し不思議な感じではある。詳細は明かされていないのでわからないが、AMDがライセンスを得る必要があったのかもしれない。
ちなみに、ハイブリッドボンディング以前は、チップとチップを積層するには、間に端子とパッドが必要で、パッド径と端子(マイクロバンプ)径が30um程度、その間のギャップも同じ程度必要だった。Face-to-Face接続にハイブリッドボンディングが登場して、Cu-Cuが直接接合されることになったので、パッドもバンプも不要になり、インテルのFoverosのように9umピッチでの接続が可能になった。また、従来はバンプの高さの隙間を埋めるための充填剤など、熱伝導率も含めていろいろ検討されていたが、それも不要になった。3次元実装には不可欠な技術だと思う。
