◆そういうわけで、昨日からMWC(Mobile World Congress)の話題が続いている。Qualcommから、ウェアラブルデバイス向けのSnapdragon Wear Eliteを発表したようだ。ウェアラブル向けだが、NPUを搭載している。搭載されているHexagon NPUは、20億パラメータ(2B)で10トークン/秒(TPS)の性能を備えているとのこと。エッジAIデバイスとしての活用が期待される。
先日来話題が続いている、富士通のFUJITSU-MONAKA(今後はMONAKAとだけ書く)だが、MWCでウェハが展示されたようだ。MONAKAはチップレットで、コンピューティングダイ(TSMC 2nm)、キャッシュダイ(TSMC 5nm)、IOダイ(TSMC 5nm)の3つがある。写真を見たときにどのチップのウェハなのか、と思ったら、キャッシュダイにコンピューティングダイをダイレクトボンディングした状態のウェハらしい。2nm GAAFETのウェハはIBMが何年か前に出したし、１月のCESでインテルが18Aのウェハを出したので、5nmのウェハに2nmのチップを貼ったウェハを出してきたということだろうか。ちょっとびっくりした。
シリコンフォトにクス系の話題がいくつか。NVIDIAが、Lumentum社とCoherent社に、それぞれ20億ドルを投資したらしい。AIファクトリーの内部は、従来型のデータセンターよりも通信電力が増えるとみられている。これを解決するために、NVIDIAはSpectrum Ethernet Switchチップを開発している。今回の投資がどのような進歩をもたらすか、注目しておきたい。
CPO(Co-Package Optics)に取り組むスタートアップのAyer Labsが、５億ドルの資金を調達したとの記事が出ている。NVIDIAとAMDから支援を受けたようだ。AIデータセンター内の通信電力を削減するためには、CPOが不可欠という流れを表していると思われる。Ayer Labsのボードメンバーのひとりには、元インテルCEOのパット・ゲルシンガーがいる。Ayer Labsは、インテルやTSMCと共同開発を行っている。
インテル関連でもう一つ。インテルがインドのInfosysと提携したという記事が出ている。ここのところインドの話題も多かったが、インテルもその輪の中に入ったようだ。Infosys社のInfosys Topazという企業向けAIプラットフォームをインテルのXeonやGaudi、AI PCで構築していくということらしい。AIが企業の事業を支える取り組みと思われる。勝手な想像だが、たとえば出張の旅費精算をAIで効率化するというよりも、出張の計画と手配をAIがやってくれるような感じになるのではないかという気がする。(気がするというか、願望だが)
今日は少し早めに起きて出かける準備をした。リアル事務所へ行く。外に出たら雨が降っていて予報通り寒かった。今日はひな祭りの日だったことを、ふと思いだす。
電車が遅れていて焦ったけれど、なんとか到着して用事を済ませた。だいたい1時間半くらいで片づいて、昼休みを使ってそのまま帰宅。家に戻ってネットにつなぎ直して仕事を続ける。
疲れたので定時で上がったあと横になっていたら、晩ごはんができていてたすかった。豚肉としめじとピーマンの炒め物。食後は洗い物を担当。
