そういえば、NVIDIAが中国に輸出しようとしているH200の生産を中止して、Vera Rubinの製造に振り向けたらしい。現在25万チップが在庫されているとの記事が出ているようだ。米中で輸出入の許可はでているが、いろいろ制限がある中で、中国側企業が購入できる数は７万５千チップまでという制限もあるらしい。H200はTSMC 5nmプロセス＋HBM3で、Vera Rubinは3nmプロセス＋HBM4なので、製造ラインも部品も異なる。仮にTSMC Fab18であれば、5nmと3nmのラインがあるので、製造計画の変更も比較的容易に対応できるのではないかと思われるが、どのファブで製造しているかは不明。
もうひとつNVIDIA関連。RTX 3060を増産するとの記事が出ている。3060というとAmpere系になると思うが、プロセスはサムスン8nmプロセスらしい。TSMCで製造されていたAmpere A100とかは7nmプロセスだったと思う。メモリひっ迫の影響でコンシューマのGPUが市場から少なくなっているようだが、このRTX 3060はメモリと一緒にインストールキットとして卸されるようだ。
次にインテルの話題。Intel 18AプロセスはPanther LakeやXeon6+(Cklearwater Forest)と、次期Xeon7向けの自社製品用プロセスとみられているが、ファウンドリ事業への展開を再検討し始めたとの記事が出ている。昨年末に、NVIDIAのGPUには不採用との記事が出ていたような気がする。理由は歩留りが低かったからだったと思う。さらに、18Aプロセスに外部顧客がおらず、インテルファウンドリが展開するプロセスは、14Aからと言っていたと思う。今回、18A-Pというエンハンスプロセスを提供するとの記事が出ており、18Aの製造がすすんで性能や歩留まり(スループット)が改善してきたと見られる。
また、市場の変化として、BroadcomがFUJITSU-MONAKAを皮切りにXDSiPを提供し始めている。これまではどちらかというとインテル・AMD・NVIDIAのような自社販売や、AWSのような自社使用といったチップに用いられてきたチップレット技術だが、Broadcomが3.5DでチップレットASICとして受託開発を可能にした点は大きいと思う。インテルファウンドリも、EMIBとFoverosを用いた3D積層＋チップレット構成のASIC需要の獲得を急ぎ始めたのかもしれない。
今朝はよく晴れていて、寝ぼけた目に光がまぶしかった。昼前には部屋の中もかなり暖かくなってきて、さすがにヒーターを切っても平気な感じになった。
仕事の段取りをつけているうちに、気づけば時間だけがどんどん過ぎていく。段取りそのものは自分の本来の仕事ではないので、自分の仕事はなかなか進まない。午後は打ち合わせが連続で、座ったまま一日が終わっていった。
残業をほどほどで切り上げて、買い物に出た。冷蔵庫の中はほぼ空っぽなので。帰り道の途中からお腹がすいて仕方がなくなる。帰りついて、豚肉と茄子をさっと炒めて一皿にまとめた。うまかった。
