◆そういえば、Appleのスマートグラスについて記事が出ているようだ。第一世代の仕様はほぼ決まったようで、2026年から2027年にかけて発表すると見られている。ARスクリーンのような機能は第二世代以降と言われており、まずはiPhoneとの連携が主な機能のようだ。スマートグラスというとMetaが力を入れているが、他にもQualcommがSnap社と共同開発しているSpec棟スマートグラスもあり、おとといくらいに記事が出ていた。Androidスマートホンと連携すると見られる。2026年後半に発売と記事は伝えている。Apple Glassと競合するというか、スマートフォンユーザーとしては、iPhoneとAndroidでユーザーを取られないように歩調を合わせているように感じられる。
次に半導体の話題。TSMCの四半期決算が近づいている。宝山・新竹のFAB20と、高雄のFAB22が2nmの主な製造拠点となり、A16,A14もこれらの工場で製造されるようだ。A14は新竹で早期運用を目指すらしい。また、台中に予定しているFAB25はA14の工場と見られているが、A10の開発拠点となるとの観測もあり、2025年末からに建設を開始していると思われる。アリゾナのFAB21は、p2(phase2)が装置搬入を開始しており2027年後半に３nmプロセスの製造開始と見られる。p3は建設開始、p4と先端パッケージング(AP)工場の建設許可を申請中とのこと。p3は2nmとA16と見られている。
また、先端パッケージング工場(AP)の計画も出ている。新竹のAP1が2nm向けのパッケージを担い、AP3がApple向けのWafer Level Muti-Chip-Module(WMCM)およびInFOを担う。台中のAP5は台南のFAB25の2nm向けにパッケージングを行う。AP6はSoIC・InFO・CoWoSなど総合的に請け負う。嘉義に開設するAP7は、SoIC・CoPoS・WMCMをカバーする先端パッケージング開発拠点と見られている。また、台南に８番目のAPと、アリゾナに申請中のp4が９番目とさらに2029年から2030年にかけて10番目のAPを予定しているようだ。詳細は第一四半期決算で発表されると見られる。
台湾関連で、軽く衝撃的な記事が出ていた。対米輸出額について、月次ベースで台湾が中国を抜いているようだ。パット・ゲルシンガーがゲスト出演したロングインタビュー動画の中で語られていた。台湾が輸出するものと言えば半導体関連だろう。つまり、米国内にある生活雑貨や工業製品などのメイド・イン・チャイナの輸出額よりも、台湾の半導体関連の方が輸出額が上ということかと思われる。人民元が米ドルに対してほぼ固定レートであるのに対して、最近は地政学的な影響で米ドルに対して台湾ドル安らしいが、１米ドル＝30～33台湾ドル程度のレンジのようなので、為替の影響は限定的でAI半導体輸出の急増が要因かと見られる。
また、昨年からのトランプ関税のドタバタの影響で、陸揚げされた中国からの貨物の数も変動しているかもしれないし、トランプのMAGA政策の推進で、米国内での内製化も進んでいるのかもしれない。しかし、いずれにしてもAI半導体の影響が出ていることは間違いないと思われる。中国は輸出大国で、米国は輸入大国である。中国の物を買わなくなったアメリカが、台湾の半導体を買っているという状況には、少し不穏なものを感じるが、私だけだろうか。
