◆そういえば、インテルが、Wildcat Lakeを発表したようだ。Panther Lakeの廉価版とみられている。チップレットの構成が２チップとなっている。Panter Lakeで別チップレットになっていたiGPUが、Computeダイに統合されている。ComputeダイはPコア２つとLPEコア４つの6コアで、６スレッドとなっている。EコアではなくLPEコアなので、AVX2が載っていないようだ。NPU5は40TOPSで、Panther LakeのNPU5の48TOPSから２割ほど性能を落としているが、Windows+Copilot PC認定は通る値となっている。また、iGPUはXe3が２コア搭載となっている。Panther LakeでもGPUチップレットはIntel 18AとTSMC N3の両方で作っていたので、設計的にはiGPUをComputeダイに統合してIntel 18Aで製造することは可能となっていたようだ。ComputeダイとしてはPanther Lakeにはなかった構成なので、Wildcat Lake専用チップレットを、Intel 18Aプロセスで開発・製造したと見られる。
プラットフォーム・コントローラ・ダイはPCIe Gen4 x6レーンとなっており、Gen5は載っていない。プロセスも不明で、Panther Lakeのプラットフォーム・コントローラ・ダイ(TSMC N6)の一部の機能を停止したものか、別開発なのかは不明である。全体的にMacBook neoの対抗と思われる。MacBook neoのA18proもPCIe Gen4だったと思う。専用コンピュートダイを製造するということは、それなりの販売数を予定しないと赤字になるような気がする。インテルブランドだから売り先は確保できると思うが、懸念があるとすれば製造ボトルネックと思われる。
インテルCPUで次の話題。インテルのCore iシリーズ第14世代のRaptor Lake Refleshを再販売するかもしれないとのこと。市場のメモリ不足への対応と見られている。LGA1700ソケットで、DDR4/DDR5両方のマザーボードが出るようだ。ブランド名が、Coreのままで、統合NPUが無いためUltraは付けられないだろうとのこと。
インテル関連でもうひとつ。サムスンの製造部門の幹部が、インテルに移籍するようだ。サムスンの副社長で、直近ではサムスンファウンドリの営業部門を統括していたようだ。移籍後はインテルのファウンドリサービス部門の副社長に就任すると見られている。インテルファウンドリは、18Aに外部顧客が付かなかったため、次世代の14Aから外販すると言っていたが、18Aプロセスの歩留まりが目標を越えてきたので、18A-Pを設定して外販する動きを見せていたと思う。また、EMIB-Tや3D Foverosなども需要が出てきているようだ。技術的な準備は整ったが、次に必要なのは顧客獲得力だということらしい。外部顧客の獲得が最優先課題であることは、間違いないようだ。
半導体つながりでTSMCの話題。TSMCがCoPoSの量産開始時期を見直したようだ。最近までは2028年末から2029年にかけて量産化と言われていたような気がするが、最新情報では2030年まで量産は開始されないとしている。均一性と平坦性に多くの課題が見つかったようだと記事は伝えている。改訂後のロードマップでは、研究開発用とパイロット用と量産用の３段階にライン構築を分けたと見られる。まず、2026年は研究開発ラインを立ち上げ、パイロットライン向け仕様を決める。2027年第３四半期にパイロットラインの仕様に基づいて装置を発注する。３四半期をかけてAP7(嘉義)にパイロットラインを構築し、2029年半ばまでに量産仕様を決める。量産仕様に沿った装置を３四半期をかけて搬入し、量産ラインを構築したのち、製品が出荷されるのは2030年第３四半期を予定しているようだ。
CoWoS-Lの大型パッケージサイズには歩留り問題があり、CoPoSへの期待は高まっていると思われるが、CoPoSならうまくいくというものでもないようだ。技術的な課題はしっかり解決しなくてはならない。TSMCの計画では、CoWoSとSoICの製造キャパシティを引き上げるだろうと記事は伝えている。小型のCoPoSを開発してCoWoS-Lに置換えたいわけではなく、CoPoSはあくまで大型を目指していると見られる。今回の改訂で、大型のCoPoSをターゲットに設定した開発計画になったのではないかと思うが、どうだろうか。改訂後ロードマップの方が、現実味があっていいと思う。
TSMCでもうひとつ。TSMCのFAB21・アリゾナ工場が黒字化したようだ。トランプ政権のOne, Big, Beautiful Bill Actによる投資税額控除35%が効いたらしい。
