◆ところで、あいかわらずコンシューマ向けのCPU・メモリ事情が厳しいという記事が出ているようだ。潤沢に供給されている高額なメモリと、価格的には手が届くが物が手に入らないCPUという状況になっていると見られる。CPUの供給が滞っているのは、サーバー向けCPUを優先していいるためと思われる。結果として出来上がるのは、少数の高価なPCということになるようだ。実際のところ、インテル製CPUで人気のRaptor Lakeは納期が現実的ではなく、Wildcat LakeのPCは少数しか納入されず、Panther LakeのPCはかなり高額な設定となっている、と記事は伝えている。この状況は、しばらく続くと見られる。
次はGPUの話題。NVIDIAのジェンスン・フアンが、中国のAIの取組みに警戒しつつも、米国の輸出規制を懸念しているという記事が出ている。米国の輸出規制と、中国側の国内保護の動きが続いているのは周知のとおりである。その中国の国内では、DeepSeekがNVIDIAのCUDAから、HuaweiのCANN(Computing Architecture for Neural Networking)上へDeepSeekを移植しているらしい。現行のHuawei製AIチップであるAscend 910Cは、まだH100の60%程度の性能だが、ジェンスン・フアンは、中国国内にはAIのエキスパートが多数いることと、エネルギーが豊富であることから、チップの性能差は問題にはならないだろうと述べたと記事は伝えている。DeepSeekは、今月にHuaweiのAscend 950PRを搭載したv4プラットフォームを発表すると見られており、米国の禁輸措置が中国の技術力の構造を促していると、ジェンスン・フアンは警告を発しているようだ。
GPUつながりでAMDの話題。AMDが、AnthropicからMI450 GPUを大量に受注するのではないかとの記事が出ている。噂ベースのようなので規模などは不明だが、MI450はNVIDIA Rubin対抗である。AIデータセンター向けGPUとして、Heliosラックシステムが１月のCESでお披露目された。一方Anthropicは、NVIDIA GPUとAWS Trainium、Google TPUなど、マルチプラットフォーム戦略をとっており、AMD GPUを加えることでリスク分散を進めるメリットがあると見られているようだ。
続いてNPUの話題。テスラのAI6/6.5のファブについて記事が出ている。AI6もAI5に引き続きサムスンとTSMCの両方で製造される予定だが、AI6はサムスンもTSMCも２nmプロセスとなるようだ。工場はどちらも米国内で、サムスンはテイラー工場(テキサス州)、TSMCはアリゾナ州のFAB21になると思われる。サムスンテーラー工場は2027年稼働予定らしいので、おそらくAI6が製造可能と見られる。一方、TSMC FAB21の２nmは、おそらく３年くらい先かと思うので、AI6の設計完了から製造開始までだいぶ時間が空くと思われる。TSMCでの製造はAI6.5となっており、テスラとしてはその間にエンハンスを行う予定なのかもしれない。
最後にAppleの訴訟問題。Appleのプライバシー侵害に対する訴訟和解金の支払いが始まっているようだ。2014年の９月から2024年の12月までの10年にわたる期間、ユーザーが意図しない状態でSiriが会話の内容を聞き、それを広告企業と共有していたということで、プライバシー侵害の訴訟が始まったようだ。2024年12月末に和解が最終合意に達し、2025年７月までの請求期間が認められていたようだ。和解の内容は、原告には１台につき最大20ドルまで、一人につき最大５台までの補償金、総額にして9,500万ドルが支払われることになったと記事は伝えている。一人あたりの最大保証金額が100ドルとなる可能性を示しているが、実際の支払の平均額は１台当たり８ドル程度で、20ドルから40ドル程度のようだと見られている。
9,500万ドルはAppleから見ると大した金額ではないが、ユーザーとの信頼関係を構築するには大切な問題提起だったに違いないと記事は伝えている。新しい技術は便利ではあるが、社会との間でこのような相互反応を起こし、技術も社会もお互いに変化していくものと考えられる。技術が社会全体に受け入れられていくには、メリットやデメリットが正確に認知される必要があると思う。
