◆そういえば、TSMCの4nmプロセスについて、Apple以外の顧客に対して3nmへのシフトを促しているという記事が出ている。4nmは5nmプロセスの改良版なので、5nmと共通の製造ラインを使っていたと思う。現在3nmプロセスは製造ラインが足らない状況と見られており、4nmの顧客を3nmに誘導することで、3nmプロセスの顧客と製造ラインを増やそうとしているようだ。顧客が増えればラインを増やせる。ラインが増えれば詰め込める顧客数も増やせる。回路設計の視点からは、4nmから3nmに製造プロセスを変えると再設計になる部分があるので簡単な話ではないが、3nmまではトランジスタがFinFET型なので、たとえばプレーナ型からFinnFET型に移るような場合の調整よりは、比較的少なくて済むと見られる。EDAベンダーの自動変換、自動調整、自動検証などのサポートツールもあると思うが、どうだろうか。
次にインテル関連。インテルCPUの5月の値上げが報じられている。中国向け市場は値上げが続いているようだ。日本市場でも、年度が変わったせいか、Xeon6のWeb価格が値上げになっているのを確認した。10%-12%の値上げとなっている。
続いてAMD。AMDの次期Ryzen AI 500シリーズと見られるMedusa Pointの記事が出ていた。試作結果が登録されたようだ。Zen6ベースで、10コア/20スレッド、L2$が10MB、L3$は32MB、最大周波数2.4GHzらしい。製造はTSMC 2nmプロセスと思われる。試作評価用のプラットフォームの名前はPlum-MDS1と出ているが、周波数は2.01GHzで、これから上がると見られている。
ちょっと変わったGPUの話題。GDDR6メモリに脆弱性が確認されたとの記事が出ている。GPUに搭載されているGDDR6メモリ(GDDR6X・GDDR7は対象外)に対してRawhammer攻撃を行い、GPUのページテーブルを破壊することでCPUのメモリ制御権を得る手法を編み出しているとのこと。対象となるGPUは、NVIDIA AmpereからAda Lovelaceまでのファミリーの一部らしい。対策としてはIOMMUを有効にすることと、またはGPU側のエラー訂正をオンにすることで攻撃の経路が遮断されるようだ。
最後にLLMの話題。GoogleのオープンウェイトLLMのGemma4がリリースされたようだ。大型の21Bと31Bモデルは大容量VRAMを積んだGPUが必要だが、E2B, E4Bと言った小型モデルも用意されている。NVIDIAとAMDから、サポートについて記事が出ている。NVIDIAはJetson Orin Nanoエッジデバイスに搭載するらしい。AMDはCPUとGPUでサポートするとのことで、LMStudioなどでダウンロードしてデプロイ可能とのこと。
