◆そういえば、インテルとNVIDIAから、同じような画像の圧縮技術に関する記事が出ている。インテルはTSNC(Texture Set Neural Compression)と呼んでおり、NVIDIAがNTC(Neural Texture Compression)と呼んでいるようだ。詳細はよく理解していないが、両社ともニューラルネットワークで、テクスチャをあらかじめ学習しておくことで、エンコード時の圧縮効率を上げる手法と見られる。この手法で、VRAMのメモリサイズが小さくて済んだり、同じメモリサイズであればより高画質にしたり、ということが可能なようだ。
このニューラル圧縮(という言い方が適切かどうかはよくわからない。TSNCとNTCの共通の単語の並びを抜き出しただけだが)は、従来手法のブロック圧縮よりも効率がよく、インテルでは９倍から18倍の圧縮率を達成し、NVIDIAではメモリの使用量が７分の１になったと記事は伝えている。テクスチャなので、動画の背景画像などに大きな効果があるのではないかと思う。両社のGPUには、NVIDIAはTensorコア、インテルはXMXといった行列演算器がある。行列演算器をAI用途ではなく画像処理に有効活用した結果となっているようだ。
GPUが画像処理だけではなく、ニューラルネットワークに使えるということで行列演算器が載ったが、行列演算器があるなら画像処理に利用してみたという感じかと思う。歴史が一回転した気がするが、大げさだろうか。
つぎに半導体関連。サムスンがテキサス州で建設しているテイラー工場について、記事が出ていた。２nmプロセスのラインを構築しているようだ。当初は４nmプロセス向けに計画されていたが、２nm向けに変更されたと見られている。2027年稼働開始とのことで、米国内では、TSMCよりも早く２nmプロセスをファウンドリとして提供できる見込みらしい。TSMCのアリゾナは、2027年に３nmラインが稼働の見込みだったと思う。現在、インテルファウンドリはIntel 18Aプロセスで自社CPUを製造しているが、MicrosoftのMAIA3を18Aで製造するとの話があったと思う。他社製品を製造すればファウンドリサービスと言えると思う。２nmクラスのファウンドリサービスという観点では、サムスンとインテルのどちらが早いだろうか。
